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HASL OSP ENIG表面处理

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发表于 2013-5-2 09:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在遇到一个问题哪位可以帮忙解答下HASL OSP和ENIG,目前有些公司用OSP,有些用HASL。ENIG还没接触过。通常怎么选用OSP好还是HASL好呢,价钱一样吗?
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发表于 2013-5-2 09:19 | 只看该作者
osp便宜适用单面板
- @6 k! k* d- I; _& A- @/ bhasl贵点适用双面以上

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 楼主| 发表于 2013-5-2 09:31 | 只看该作者
不过之前做的多层板都是OSP的啊
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发表于 2013-5-2 10:08 | 只看该作者
HASL,Hot Air Solder Level,喷锡,国内叫热风整平。
/ Y* T6 {- X- o2 P+ fOSP,Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜
+ ^! A# a+ e/ j0 T& G( X0 F( _+ j$ IENIG,Electroless Nickel/Immersion Gold,化学镍金。
7 Q. p2 T8 c' z: G5 x一般普通的板子用HASL,高速板用ENIG。
8 ^2 q+ X5 }- w' k2 ]8 Z# K4 x价格肯定是HASL最便宜。

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发表于 2013-5-2 10:39 | 只看该作者
HASL一般平整性较差,ENIG如果处理不好容易出现黑盘而且连接强度比较差。% R6 k. o: G+ v# d
OSP对高温和生产时间间隔要求较高。$ J) A% x0 x2 I
所以要根据你PCB在产线时的生产情况来选择,如果产线很快就将PCB消耗完毕,可以选用OSP的。前提OSP要选择能承受两次高温,PCB能在24小时完成所有装配,至少SMT表面贴装,波峰焊接(或手工焊接)

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 楼主| 发表于 2013-5-2 10:44 | 只看该作者
了解 谢谢各位
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发表于 2018-7-12 17:13 | 只看该作者
受教了!谢谢!
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