找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划

封装的问题

查看数: 586 | 评论数: 5 | 收藏 0
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2012-12-2 18:08

正文摘要:

大家好,我现在要用CADENCE画一个多层板,有一个BGA的封装,我直接从别人的14层板子上面导出来的器件库,发现他里面的PAD都是14层的。我现在要画4层或6层的,可以直接使用么?

回复

jin131421li 发表于 2012-12-3 12:11
学习了
orkfire 发表于 2012-12-3 11:54
yangjinxing521 发表于 2012-12-2 20:21
& u$ u" V6 V# U" x- g  _* s导出去直接用就行了。
) ~) e1 ?! }* Z: f2 E3 M! N
嗯。好的。谢谢
orkfire 发表于 2012-12-3 11:53
kevin890505 发表于 2012-12-2 20:26
; R3 l% V8 x# g3 O直接用,不存在问题,TL,BL以外的层是调默认层数据的,跟层数没关系。
) ], ]! U9 T0 R5 a* d
嗯。好的。谢谢
kevin890505 发表于 2012-12-2 20:26
直接用,不存在问题,TL,BL以外的层是调默认层数据的,跟层数没关系。

评分

参与人数 1贡献 +2 收起 理由
jin131421li + 2

查看全部评分

yangjinxing521 发表于 2012-12-2 20:21
导出去直接用就行了。! [; t, V6 `5 Z* y: S3 B
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-10-21 04:04 , Processed in 0.058441 second(s), 37 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表