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标题: 请教下蓝胶工艺的问题 [打印本页]
作者: 传说影I    时间: 2012-10-25 17:34
标题: 请教下蓝胶工艺的问题
为了方便波峰回流焊，底层的通孔焊盘需要用蓝胶堵上。需要出什么样的文件给制版厂？
作者: hoto123456    时间: 2012-10-26 08:58
蓝胶将需要过波峰焊的焊盘盖到，最小要比焊盘单边大2mil以上。另外蓝胶距相邻开窗导体的间距大于12mil，尽量将蓝胶做成一个整体，方便后序的剥离。
作者: shirly229    时间: 2012-10-26 09:13
hoto123456 发表于 2012-10-26 08:58
  m" M6 A: p+ Y3 ]( P2 o蓝胶将需要过波峰焊的焊盘盖到，最小要比焊盘单边大2mil以上。另外蓝胶距相邻开窗导体的间距大于12mil，尽量 ...
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没看懂，我之前有个板子，板厂也要求贴上蓝胶，但是要贴蓝胶的意思是按键的焊盘不要焊接所以给出蓝胶区域，与你讲的好像不是一个意思，所以请教蓝胶到底是干嘛的？在PCB中应该用什么操作区表示出此区域要贴蓝胶呢？
作者: navy1234    时间: 2012-10-26 16:16
波峰焊工序只要是焊盘都会上锡（焊接面）；蓝胶主要是用于保护按键之类焊盘，这些焊盘是不允许上锡的，波峰后撕下来即可。设计软件中不用特别标示，你可以附一个说明文档，把需要蓝胶保护的焊盘标示出来即可
作者: 传说影I    时间: 2012-10-26 17:41
hoto123456 发表于 2012-10-26 08:58 ; t: ?' P$ J7 a/ V4 E; q
蓝胶将需要过波峰焊的焊盘盖到，最小要比焊盘单边大2mil以上。另外蓝胶距相邻开窗导体的间距大于12mil，尽量 ...

5 z1 c( v  B( |- O如果说做成一个整体，那就应该是整块刷上去的，那就是不是应该要在gerber里面加个层？
作者: 传说影I    时间: 2012-10-26 17:45
navy1234 发表于 2012-10-26 16:16 ! n; S$ T3 C* I/ Z
波峰焊工序只要是焊盘都会上锡（焊接面）；蓝胶主要是用于保护按键之类焊盘，这些焊盘是不允许上锡的，波峰 ...
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我就是这么做的，但是我领导不让我这么做，她也不知道怎么做，我很无语。最后我还是按我的意思做了个图片说明给板厂了，等待板厂的回复。要是这样有问题估计我也难得混了。
作者: shirly229    时间: 2012-10-29 13:19
什么叫定义为蓝胶层啊？这个蓝胶层要以gerber的形式显示吗？焊盘COPY不就是把Past maske 层 copy然后再删去不需要蓝胶的焊盘的作法？
作者: alexsun80    时间: 2012-11-5 14:51
navy1234 发表于 2012-10-26 16:16
) p" m, ~  R# R: x7 h7 h9 v波峰焊工序只要是焊盘都会上锡（焊接面）；蓝胶主要是用于保护按键之类焊盘，这些焊盘是不允许上锡的，波峰 ...
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如果是这样的话，直接告诉他，钢网之外的部分，都需要蓝胶盖上的，就可以了吧。因为非钢网部分，要不是手焊，要不就是不需要焊接的。
作者: navy1234    时间: 2012-11-6 08:51
alexsun80 发表于 2012-11-5 14:51
: E* Z) s; J5 g' J4 D' A' _如果是这样的话，直接告诉他，钢网之外的部分，都需要蓝胶盖上的，就可以了吧。因为非钢网部分，要不是手 ...
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你只考虑了回流焊，蓝胶主要用于波峰焊，保护不应该上锡的焊盘不上锡
作者: 血夜凤凰    时间: 2012-12-29 16:31
不仅仅是这样 那个是保护受不得热的元件用的 比如IC件 那个一般间距过小的时候需要贴一下
作者: sinx    时间: 2013-2-23 23:35
波峰焊的时候，一般用治具保护贴片器件和易受热损伤的插件（插件上做个小治具吸热）+ x% L, C5 M2 g

( q/ K8 f% ^. l+ K+ Z如果有些插件点位是后焊而焊盘又没有设计成开锡口的形状，或者是通孔测试点不要上锡，过波峰焊时就要点阻焊胶，或治具遮挡。
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  _3 r8 |. E( ]/ O1 v9 ?一般是你要出张插装工艺图给PCBA厂家，把后焊器件标出来即可。对于贴片器件后焊的钢网层不输出钢网开口即可。



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