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八层板,其中设置两个内电源层,分别是1.3和3.3V。各层的设置按EMI较优的安案:S1,G,S2,V1.3,G,S3,V3.3,S4。1.3V的电源只供CPU用,3。3V电源用于所有的外围芯片及CPU。
2 u* Z/ x0 U3 Q- o* I" c3 Q; `# l 之前的一个方案是采用总线电源方式,不设单独的内层电源。这样对每一各芯片的供电可以单独进行滤波和去耦。现在采用内层电源后,在每个电源脚可以方便的经由一个过孔直接连到电源,并且去耦电容也可以更方便的靠近芯片的管脚。之前我为了给每个芯片的电源滤掉高频噪声,会在芯片电源接入之前加个磁珠,然后再到各个芯片管脚。现在的话,难道我要从电源层先经过一个磁珠再走线到各个引脚吗,这样的话,就又变的复杂了。特别是在CPU的电源部份。如果不加磁珠的话,这个问题就不存在了,不过,由于电源层比较大(3。3V,几乎整个板都用到),那各个芯片的噪声岂不是很容易耦合到电源层。* r5 }& \* p5 Y# R% N& d
另外,对1。3V的电源,我是分了一个单独的电源层给它,但是,实际上只是在BGA封装的CPU底部才用到,如果太大,怕也有耦合噪声的问题,但是如果进行分割的话,(比如,分割的比CPU大一些)这样会不会导致不完整的参考平面问题。
& u+ p1 q: A$ f这个问题困扰我很久了, 想知道大家在遇到多电源的板时是怎么设置的。请大家给我提些宝贵的意见,谢谢^_^ |
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