元器件封装关联铜皮的问题

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CSL

发布时间: 2012-4-1 22:42

大家好，如图所示上面的关联铜皮我不做别的处理，在做成PCB后会不会在关联铜皮上覆绿油啊。如果是的话，那就完啦！！！是不是还要在关联铜皮的Solder mask层覆铜啊？从而避免关联铜皮被绿油覆盖！！还请大家多多指教 ...

frankyon 发表于 2012-4-2 07:38

没有SODERMASK，就会覆盖绿油。

您的意思是要在Solder mask层覆铜啊？发表于 2012-4-3 10:20

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