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标题: 线路图的曝光显影问题 [打印本页]

作者: andy.wei 时间: 2012-3-20 09:36
标题: 线路图的曝光显影问题
请问我们在覆铜箔基板上盖上干膜后，然后曝光，菲林片黑的地方就没有曝光，白的地方曝光会使干膜发生反应，生成一种不溶于稀碱的溶液，然后未曝光的地方与稀碱发生反应，然后铜就裸露出来，请问这个裸露出来的铜是我们要得线路图，还是曝光的地方产生的是我的线路图，请帮忙，谢谢！

作者: hoto123456 时间: 2012-3-21 08:24
根据生产工艺不同来区别，如果是生产蚀刻采用负片工艺，曝光的地方产生的就是所需要的线路图；如果生产蚀刻采用图镀后正片工艺生产，裸露出来的铜，就是所需要的线路图。

作者: yyaong 时间: 2012-3-21 08:32
这个要看是内层线路还是外层线路，内层线路被曝光的部分是线路（直接走内层蚀刻），外层线路裸露出来的是线路（走沉铜电镀、图镀、外层蚀刻）。

作者: navy1234 时间: 2012-3-21 08:35
补充：对干膜而言，白色的地方就被干膜保护（即我们所说的线路），其他地方会被蚀刻液蚀刻掉；但对外层而言，本身需要电镀铜，这是黑色的地方就是我们说线路，会被显影液溶解掉，然后在这些地方镀上一层铜，铜上面镀上锡；下一工序就是退膜，把以前板上的干膜退掉，没有被锡保护的铜就会被蚀刻液蚀刻掉。

作者: andy.wei 时间: 2012-3-21 08:45
哦，明白了，谢谢

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