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标题: 求：如何快速创建各种元器件的封装？ [打印本页]

作者: lz961 时间: 2010-12-2 11:09
标题: 求：如何快速创建各种元器件的封装？
本帖最后由 lz961 于 2010-12-2 16:53 编辑

小弟不才，刚学PDAS没多久，对于封装还不怎么会做。主要是那些尺寸该用哪一个？比较恼火，请哪位大侠能否总结一下封装的做法，主要是尺寸方面的问题了。十分感激！

比如这个封装里，管脚的长宽尺寸是怎么定位的？宽度还能直接找出来，就是单个焊盘的长度，不知道怎么定义？还有丝印是如何画的。最好能给个做好的封装的尺寸图！真的很感谢哦！

这种贴片器件的封装还真的不知道怎么做，哪位高手请指点一番！谢谢了！

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