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为表歉意,给大家发个2010兴森快捷一站式技术交流正式邀请函:
, z' j0 A9 |/ D* r# \$ F兴森快捷2010(北京)技术研讨会邀请函 尊敬的贵宾: 感谢大家一直以来 对兴森快捷的关注与支持,我们诚挚地邀请您参加2010年7月9日在北京科技展览馆举办的兴森快捷技术专题研讨会。 兴森快捷作为亚洲规模最大的印制电路板样板、快件和小批量板制造服务商,成立16年来为超过5000多家的国内外电子企业提供过优质服务,在PCB样板、快件行业所创立的“快捷”品牌,已被国内外多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位所认证。兴森快捷60余人的大型PCB设计团队,加上广州科学城SMT新工厂,我们将一如既往为您提供从PCB设计、PCB制板到SMT贴装最专业、最高效的一站式服务。 本次研讨会期间,我们将把快捷公司在一站式服务方面所积累的经验和设计理念跟大家分享,技术交流主题包括: 《高速PCB板级电磁兼容设计》; 《传输线特性及HSPICE仿真分析》; 《无源链路中的抖动基础》; 《PCB的叠层技术》; 《硬件原理图和PCB接口规范》; 《Cadence Skill之List介绍》; 《PCB可制造性设计》等。 恭候您的光临! 8 \% h3 `6 y5 t9 A+ l
会议主题:兴森快捷2010(北京)技术研讨会 主办单位:兴森快捷 协办单位:无 会议时间:2010年7月9日% X4 ^8 w5 ^8 s0 Y
9:30~17:30 会议地点:北京科技展览馆(北京市朝阳区裕民路12号中国国际科技会展中心B座15层筑波厅,地铁10号线健德站C口向南100米,北三环东路马甸桥东北角) 会议日程安排参考: # ^- @7 ]% s3 s" z) K
日期 | 时间 | 内容安排 | 分钟 | 备注 | | 9:30~9:55 | 来宾签到 | 25’ | | 9:55~10:00 | 会议致词 | 5’ | | 会议安排 | 7月9日 | 10:00~12:0013:00~17:30 | 《高速PCB板级电磁兼容设计》;《传输线特性及HSPICE仿真分
5 G+ v) V) | m1 a析》;《无源链路中的抖动基础》;《PCB的叠层技术》;《硬件原理图和PCB接口规范》;《Cadence Skill之List介绍》;《PCB可制造性设计》 | | 因为内容较多,可能会根据客户反馈稍做调整 | 12:00~13:00 | 午餐时间 | 60’ | 自助午餐 | 17:30~ | 问题答疑 | | | 会议结束 |
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