EDA365电子工程师网

标题: pads敷铜边框设置问题 [打印本页]
作者: samxyl_520    时间: 2010-6-24 20:28
标题: pads敷铜边框设置问题
% G  x" U) n' J3 ~( X
大侠们，我的copper pour line是和板框一样的大小，我在规则里设置了 板框和敷铜变的距离了啊  ，怎么敷下来的铜还是盖到板沿了啊 ？高手们帮我看看啊
作者: samxyl_520    时间: 2010-7-5 20:02
等待高手来指点呀
作者: fedorayang    时间: 2010-7-5 22:00
我猜测可能有两个地方的问题:
6 n/ l* X1 D" @; u5 E1.copper pour->右键->properties里面的Options的Ignore board clearance选择了.( I4 z' ~3 V  a4 {4 W' p# ~* r% t
2.Conditional Rules里面设置了,高于默认的优先级,所以你这个设置不起作用.
作者: samxyl_520    时间: 2010-7-7 21:47
谢谢楼上的   热心解答  我的问题解决了
作者: liangxiaojun214    时间: 2011-1-18 08:26
回复 samxyl_520 的帖子
7 K  h- Z9 {- Q, V2 e3 X+ e( N. y/ Q! \/ f& I# z$ N
谢谢



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2