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1、在画封装的时候是不是可以只画top和bottom层,在画板子的时候软件会自动根据设置的板层调整? 是 的 ,要 设 置 下 内 层 花 焊 盘 和 隔 离 焊 盘
) m, L3 K* U+ z8 A8 g/ m- D/ Q3 u; m" d/ Z 2、还有我由其它的板子导出的库可以直接用在不同层数的板子上吗? 可 以 用 ! k0 C6 }* x5 n. H/ s. x
3、导出的焊盘internal layers是fixed,层数为4层,我想把焊盘改为optional,把层数做成两层(如果第一点成立的话)或者改为8层(我将要做的板子的层数)我用tools->padstack->modify design padstack进入到padstack designer中修该,然后update to design、save to file,可是再打开tools->padstack->modify design padstack时里面的焊盘还是原来的,没更新过,用replace和refresh也不行,是不是别人的板子层固定了不能做修改了,还是我自己的原因,要是我自己的问题请问要怎么把焊盘更新到设计中呢?这 个问 题 不 怎 么 清 楚 internal layers 的 fixed是 固 定 层 数 ,你 可 以 改 成 任 意 试 试 ,也 可 以 上 传 上 来 帮 你 看 下 |
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