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请教SOIC和SOP区别

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发表于 2010-5-7 16:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看到之前有人贴的贴子里面有:
8 P% v  m  f- l9 l3 p
1 V# i* Q" x1 O5 I0 DSOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
( n1 h0 r* {9 E) D1 N# [* VSOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
3 |1 T3 e9 j; W" c% Z1 ~$ e6 h- p
想知道SOIC和SOP 的区别除了字面的"Package",实际器件的区别在哪里?
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发表于 2014-3-21 17:22 | 只看该作者
1570424683@qq.c 发表于 2014-3-21 10:56
/ E! c+ a4 s& a' c. d8 V那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢?求解释!8 g( {7 j' C, a3 j3 `
我还有一个问题啊?是不是所 ...

. b) `* n% W6 |4 P' ^间距为1.27mm,每个IC厂家提供的数据手册上的数据都稍有点差别,但做封装参考IPC-7351A的标准做的话,焊接都基本不会有啥问题;

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发表于 2014-3-21 10:56 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2010-5-25 16:34
0 `8 B% @) C/ r! g3 F* \+ A; qSOIC是英制:适用IPC和EIA标准;
  @: y( K5 x  q  }SOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;& G2 O4 }! a# q; r4 F0 j' S
SOIC=PITCH≥50mil

  u9 C3 V+ x- c- n! m# R那为什么MAX25L1605D这个器件的封装信息是SOP封装,PITCH=1.27呢?求解释!
5 _  {- i3 y+ J( }我还有一个问题啊?是不是所有采用同一种封装的器件的大小都差不多啊?

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发表于 2014-2-16 16:16 | 只看该作者
7楼回答得太好了,我都混着用。。。

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发表于 2010-5-17 19:56 | 只看该作者
相同管脚数目的SOP和SOIC封装,SOP的外形体积要大于SOIC的外形体积,因而在管脚数目相同时,SOIC的管脚间距要小于SOP的管脚间距。

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 楼主| 发表于 2010-5-20 09:49 | 只看该作者
非常谢谢楼上的答复,我一直分不清楚这些封装,反正要用就建新的,也就不管脚间距和实体大小.管脚间距好象有0.5mm.0.65mm,0.8mm,1.27mm挺多的,SOP和SOIC怎么分?

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 楼主| 发表于 2010-5-20 10:33 | 只看该作者
看到有资料上写"SOIC 小型整合电路,SOP的别称",觉得自己钻牛角尖了,两者区分没啥意义

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发表于 2010-5-20 10:52 | 只看该作者
我一直以为是一样的,谢谢分享

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发表于 2010-5-20 10:55 | 只看该作者
严格来说,根据JEDEC标准,针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的sop封装被称为“SOIC”封装,也可以称为SO或SOL封装,感觉区别不大,比较混乱。

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发表于 2010-5-25 16:34 | 只看该作者
SOIC是英制:适用IPC和EIA标准;& Q" i4 }! N: G2 [4 j  o
SOP是公制:适用IEC和EIAJ标准;
* \/ B  W7 m" P0 CSOIC=PITCH≥50mil
$ q  T# J( e8 ?# M$ rSOP=PITCH:1.0MM,0.8MM,0.65MM,0.5MM,0.4MM等

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发表于 2011-2-10 10:51 | 只看该作者
7楼回答得太好了

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发表于 2011-2-25 16:42 | 只看该作者
7楼回答得太好了

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发表于 2011-5-4 22:35 | 只看该作者
7楼回答得太好了

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发表于 2011-11-30 15:12 | 只看该作者
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发表于 2011-12-7 13:50 | 只看该作者
   7楼比较详细!

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发表于 2011-12-10 08:10 | 只看该作者
这个要顶
好好学习 天天向上!
做一个新时代的四有新人!

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发表于 2012-7-9 14:31 | 只看该作者
7楼确实详细

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发表于 2012-7-10 14:52 | 只看该作者
7楼回答给力!
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