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pcb layout的过孔问题

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发表于 2010-4-23 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问:1 r1 u4 o9 U& m9 r4 Y( W
! V, N  V$ \; ^3 {2 {/ c) z8 w1 @& b1 \
pcb layout中,对于四层板
6 ^6 F, \: W  H* \0 ?1. 将相邻的地先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。(板上有数字地,模拟地,RF地)! Z, I7 T3 T2 {; E7 F+ c
2。 将相邻电源先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。
! e: r/ S4 u( X0 ^8 c, }4 U& `+ y, o7 i+ i! @; p
- x, ?; k6 d, R) E" P. |
谢谢!
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 楼主| 发表于 2010-4-23 14:22 | 只看该作者
回复 2# smallman
$ m+ g. ]0 v9 u* V. L3 i8 l& J) D& v; W0 o/ t- q: R0 `
. _; ?, l1 U* M; N
    可以说说原因吗??

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发表于 2010-4-23 15:30 | 只看该作者
最好是能够完全隔离,不然可能造成串扰

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发表于 2010-5-18 16:26 | 只看该作者
我认为相邻的地还是连接在一起在中间打过孔,如果是相邻的电源(同一个电源网络的话),连接一起在中间打过孔,不知道说的对不对!希望高手指教!
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