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1. Oops=undo，在setup/user preference中可以设置undo缓存空间及undo步数或者说是深度,范围是10到50步。
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2. 对于表贴pad，只需要设置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三层即可；对于过孔pad，不需要设置 Pastermask_Top 层。
8 `4 F- V4 `; N( v; v9 c6 C/ l( D) ?
3. 做封装的时候必有silkscreen top, assembly top, place bound top,
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display top 一般是在这个层上在器件的几何中心画一个十字，这样方便定位,
9 L. `# \% {, X% I9 a7 a% @, Q: m! U% ]; r
DFA bound top 的意思是Dedign For Assembly bound top,作DFA检查用。
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" S$ e: L. t4 w; X) `( Xpackage的assembly是器件的外形,Ref Des的assembly是封装的名称,Component value的assembly写个Val就行了，可以不加的,3 Z) @( Z7 E" B) K; K
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place bound top和DFA bound top定义成一样的，反映的是器件占用的面积，它们不一定和assembly一样，因为器件的外形和他占用的面积不完全一样，这个要依赖于布局布线的
; ~. H y' p+ C. l7 B( a* n- |, J7 R5 N( X3 E2 }8 x# }) @
考虑。: k3 }; `& p1 o) b2 D% Y
{, P4 u0 o6 c( n! [. U' J. N
/ @5 `& b7 g P# C4 ]5 q& {9 M4. 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
6 w+ ~, Q4 y% c3 p* T3 R* t) Q% x# T# o! L5 W
8 [0 V3 _: _' e1 f q0 X
5. 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。 |
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发表于 2010-3-15 16:24
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