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如何编辑阻焊层上的绿漆

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发表于 2009-4-3 22:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想去除电路板上的一些覆铜和走线上的绿漆,使之裸露,请问如何做?
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发表于 2009-4-4 00:22 | 只看该作者
在SOLDER MASK层上编辑就可以

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发表于 2009-5-6 11:39 | 只看该作者
要裸露的话,开窗不就行了。。

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发表于 2009-5-6 12:28 | 只看该作者
要裸露的话,开窗不就行了。。

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5#
发表于 2009-5-6 16:43 | 只看该作者
那如果大焊盘上本来有窗,但现在想删掉改成分块小的窗,应该如何操作?

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发表于 2009-5-7 13:20 | 只看该作者
5# xingpd ( z5 P$ `4 Q" U
  在TOP层做个大焊盘,然后在solder层放分块焊盘就可以了;或者TOP层是覆铜的话,在paste层放分块的的小焊盘,,都可以开窗
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