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标题:
高手们，请问6层PCB板有DGNA，AGND，GND，SGND的地，请问怎么来铺铜
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作者:
gyxyrzq
时间:
2009-3-17 21:53
标题:
高手们，请问6层PCB板有DGNA，AGND，GND，SGND的地，请问怎么来铺铜
高手们，请问6层PCB板有DGNA，AGND，GND，SGND的地，请问怎么来铺铜
作者:
jimmy
时间:
2009-3-17 22:45
分区域灌铜。
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比如模拟区域的AGND与其他GND分开，在模拟电路的区域下面灌铜。
作者:
Pads2008
时间:
2009-3-18 08:56
长见识了,谢谢,
作者:
xingpd
时间:
2009-3-19 10:56
那是否要把各个不同的接地连接起来？
作者:
whipple
时间:
2009-3-24 10:19
肯定要连起来的 你可以用个磁珠把各个地连起来 不过模拟地和数字地处理不好的话影响会很大的
作者:
threetigher
时间:
2009-4-8 16:57
好贴，顶一个！
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请问版主，是将BOT或者TOP设置成split/mixed吗？
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搜索到这个：
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第一次正式布板，遇到这问题还真麻烦。
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两层板。bottom层设置成了split/mixed，这层上面用plane area铺了几个电源，而split/mixed层是不能用copper pour的，只好用plane area铺地，但是在铺地的时候就产生错误了。如下：
% T7 I$ C9 i" i# M
top层上的地焊盘是直接采取灌铜的。只要bottom层一铺地的话，top层铺好的地的飞线就全部出现了。因为top层的地是没连线直接用copper pour灌的。不知道这是为何？如果bottom层不铺地的话还是没问题的。整了一天了，没整明白，郁闷。
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原文地址：
http://www.rd3721.com/bbs/dispbbs.asp?BoardID=25&ID=13048
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谢谢！
作者:
gyxyrzq
时间:
2009-4-11 12:08
分区域灌铜要根据什么来分的
作者:
lisaliang0520
时间:
2009-6-19 16:53
按地的不同分区就可以把 我觉得是
作者:
yuyengqing
时间:
2009-6-22 09:40
对于六楼提出的问题，我也遇到过，不过我自己摸索了一下就自己解决了，其实不用把BOTTOM或者TOP设置成split/mixed，就比如你是在第三层铺电源的铜，BOTTOM或者TOP都可以，但是它显示的是第三层的话就不可以，只要你把你COPPER POUR的线画好后CTRL加Q把它设为第三层就可以了。
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