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会议主题:硅光技术发展、挑战与测试全方案分享
2 z% S8 L: z& U" ?; Z$ d% P会议时间:5月13日 星期五 10:00-12:00
5 F+ X# f# s9 d" Q3 X6 z9 \. ]会议介绍硅光技术近年来发展迅速,推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况,以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次,还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司,为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。" T/ [# a% R! H
内容提纲6 b. A' c/ U0 B, e; F4 Z
- 硅光器件的发展趋势及测试挑战
% Y* ^; _* r ^4 [, T& s. d5 [1 o- 光学芯片设计制造生产流程
& [8 }: X! h0 I4 ~- 集成光芯片的测试需求
) t7 `4 W) e8 ^! l. g& q- 集成光芯片测试关键技术及方案总览
) a! b! A. M4 _. h1 }* V I- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合
0 W& @) v- f- u# ^1 ^( c" f0 H- 答疑环节. r+ Y% _% e9 A1 f; v( ~# m
快速参会通道 " X- h8 N' Q+ a0 x
1 `/ Q3 V" B }识别二维码 MWRF会员一键参会 8 v9 x: C# ?; _: ~0 A9 S e/ v: G$ a
演讲及答疑专家9 c9 @8 Y8 p& E6 @* R
演讲专家:吴季元
: t0 e! }+ [ i T" n" H9 a* G9 w 专家职务:解决方案工程师8 v" [* i8 U2 U2 ~' _3 j2 `
专家简介: 吴季元,是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位,2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技,在光器件测试,光通信模块测试,硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。
7 o1 q) i5 M% `% Z& S% X. ?演讲专家:李华华
$ r* f3 u/ m4 Z+ X' [0 X 专家职务:和创联合技术经理2 G4 f& O& {8 C& g# u; b5 @
专家简介: 李华华,和创联合科技技术经理,毕业于西安电子科技大学,长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。
: t$ o+ h; E6 p6 b/ Y* m* c答疑专家:张昌骏! n- |4 y; b6 Y: k/ v
专家职务:和创联合技术总监% i* ^$ l" d/ U) i
专家简介: 张昌骏,和创联合科技技术总监,毕业于浙江大学,长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。 5 n- Q M* M' n9 W' f
奖项设置
$ M3 ]: l7 l$ o" p5 ]2 {* @+ c奖品1:预先报名且提交问卷的网友,将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考,礼品以实物为准。
' d1 \1 P% P0 c$ H+ k3 P4 t参会提示
4 z# g ?, N1 J B- y本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行,您可以提前10分钟进入在线会议室,报名会员通过公众号、网站、邮件,任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议,研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。
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快速参会通道 6 v- Q, P- U: d
' t: y5 V2 z1 Z- U6 @识别二维码 MWRF会员一键参会$ g4 e* e3 r5 S1 i* T$ y
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