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会议主题:硅光技术发展、挑战与测试全方案分享# b* I* A; D h" `5 H
会议时间:5月13日 星期五 10:00-12:00
5 J, B; c: e5 x: _% w7 F, |3 W会议介绍硅光技术近年来发展迅速,推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况,以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次,还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司,为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
: Q$ Y* g; D. [. t+ j9 j. t内容提纲8 a! r/ P- m. [) l' _2 J3 e
- 硅光器件的发展趋势及测试挑战* J; N$ e5 l P; S5 |+ A* g
- 光学芯片设计制造生产流程
6 |0 V Y6 S7 E- 集成光芯片的测试需求
! O( ^! p* S2 N u) U- 集成光芯片测试关键技术及方案总览 m) x! M$ w4 w" P$ Q6 M/ ?
- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合1 }5 b* N! y3 ]- Q1 M
- 答疑环节
4 v6 \* m" ~7 W2 R. o快速参会通道
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1 _3 L+ B# y! g: G2 u. m! S: ]演讲及答疑专家
, E( b' j; Q1 v. W9 o7 y9 M4 W演讲专家:吴季元
+ F1 x; M# g9 [: X 专家职务:解决方案工程师7 n6 K2 V# ~: m$ Q: M+ C2 H
专家简介: 吴季元,是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位,2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技,在光器件测试,光通信模块测试,硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。 % c/ E* l# w8 [# y+ C
演讲专家:李华华
0 g7 A' R9 q! G 专家职务:和创联合技术经理
0 N2 X o* h' R4 w; r! p1 B/ _ 专家简介: 李华华,和创联合科技技术经理,毕业于西安电子科技大学,长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。
: z" h; C: a( T答疑专家:张昌骏
2 H7 H! w# Z4 `) |$ y& x1 A 专家职务:和创联合技术总监
" Q" u1 Z: S) J 专家简介: 张昌骏,和创联合科技技术总监,毕业于浙江大学,长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。 / @, `; u/ G# h
奖项设置; G3 V; b& s2 T, R$ ]
奖品1:预先报名且提交问卷的网友,将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考,礼品以实物为准。
, s, U' W5 A& \参会提示$ I/ Y- s' ?1 {- V. Y5 T
本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行,您可以提前10分钟进入在线会议室,报名会员通过公众号、网站、邮件,任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议,研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。
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6 g3 [" | a `0 U% t1 V快速参会通道
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