为什么铺铜需要做shape degassing

tencome

3 {& A0 {( i5 b3 j- A/ G* I为什么大面积铺铜的时间需要做shape degassing（打矩形孔），
据说好像是基板厂在生产时，仅仅大面积铺铜，没有打degassing的会有问题？  会有哪些问题？
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lc1234

你这种是做硬板还是软板呀！呵呵
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tencome

lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

软板， IC载板，厚度200um左右
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老的汤姆

你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风险，也有可能有鼓包的风险，所以一般会铺网格铜。FPC铺网格铜主要是考虑柔软度。封装基板的话应该和硬板一样。

tencome

老的汤姆 发表于 2018-4-27 10:56
你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风 ...

多谢啦，主要是软板。
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lc1234

lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

0 x- Z. R: _( T1 y软板打的网格铜，FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险

moretime

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