新手疑问：导入网表和封装问题

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新手刚接触Candence的SIP封装设计，主要是想知道这个和普通PCB导入网表和DIE封装有什么区别？
1.网表都是Captue CIS软件导入的那三个 .dat 文件吗？
2.网表是一样的话，他怎么知道我哪个芯片是die形式的，因为die的封装（dra和psm文件）里的焊盘应该是实际不会做出来的吧，焊盘不应该在TOP层
0 {' e! v7 K. f2 G, b$ ?- x3.wire bonding那个触点是中后期加在基板上吗，那他怎么和已有的die封装组成一个symbol呢，我看别人的板子，我选择symbol是可以将bonding和die焊盘一起移动的

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做封装及DIE需要专用的工具，与pcb的设计方式 最好不要混。具体方式可以看IC封装的书。
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