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标题: 多层板内层的走线层需要整面铺GND网络铜皮吗？为什么呢？ [打印本页]

作者: 天王盖地虎 时间: 2017-10-30 16:28
标题: 多层板内层的走线层需要整面铺GND网络铜皮吗？为什么呢？
   多层板内层的走线层需要整面铺GND网络铜皮吗？为什么呢？
   内层走线层铺铜后会有很多碎铜，优化很麻烦，不优化又担心EMC问题！
   铺铜的话对散热会有帮助吗？
   当然大面积的空白位置是肯定要铺的，叠层压合会更平整，可防止翘板。
   大家一般都是怎么处理的呢？

作者: faeng 时间: 2017-10-30 16:58
高速走线多的一般就不铺了，硬要铺，也是画出相关的禁止区域
还有铺铜了阻抗控制不好把握吧

作者: ted0925 时间: 2017-10-30 17:41
主要还是起到屏蔽的作用.一般先铺设后,编辑铜皮规则,把规则设置的数值改大些 .

作者: yihafewu 时间: 2017-10-31 09:36
层叠平衡需要才铺吧，其他的我认为没必要铺。需要屏蔽的线，只需要对他包地就行，不需要整层铺。

作者: 当铺大叔 时间: 2017-10-31 21:42
多层板一般设计时都会在走线层的相邻层设置一个地层作为参考层，因此走线层可以不用大部分铺铜。不过有一下情况除外：1.你的层叠不对称，此时在走线层大面积空白处铺铜对加工有好处，不过现在很多高端点的厂家你不铺，他也能自己加平衡铜等手段来搞定加工流胶不均等问题。低端厂家就不知道了。2.你的走线是弱电流信号或者需要特殊包地处理。则可以走线周围铺地。但是也没有必要大面积的铺。

作者: haterwu 时间: 2017-11-1 10:01
最好区域性的一块一块的铺，不要整层一次铺完，那样太多的尖角，小块的铜

作者: 泡泡_X84gB 时间: 2017-11-2 09:46

:lol

作者: AD9_PCB 时间: 2017-11-2 09:58
个人建议大面积走线不用铺，小面积还是要的，另外考虑对称性，选择性铺设

作者: partime 时间: 2017-11-7 13:51
铺铜的作用是铜平衡，板厂生产时需要考虑的事。板厂一般会帮你做的，你全铺了地，反而不平衡。铺地是不会有什么其它作用的

作者: li262925 时间: 2017-11-10 14:57
现在板厂基本都能做到避免玩去吧所以大面积铺铜没有传说的中的神奇功效

作者: gaolujie8080 时间: 2018-2-7 15:32
走线层可以不用大面积铺铜的吧

作者: 电子科技 时间: 2018-3-30 17:28

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