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标题:
关于印制板起泡的原因有哪些
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作者:
菜鸟小泽
时间:
2017-9-13 09:15
标题:
关于印制板起泡的原因有哪些
目前设计的印制板出现气泡现象,主要分部在铆钉部位(该部分无铜皮,且距最近铜皮10mm)。是否有见过类似的情况。以及对该类问题的分析有哪些
作者:
张湘岳
时间:
2017-9-13 14:38
是什么表面工艺 ?
作者:
qinhappy
时间:
2017-9-13 16:59
信息越多越好分析
作者:
菜鸟小泽
时间:
2017-9-14 08:27
张湘岳 发表于 2017-9-13 14:38
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是什么表面工艺 ?
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热风整平
作者:
shisq1900
时间:
2017-9-15 19:37
查压合方面 还有板材是否受潮
作者:
eda1057933793
时间:
2017-10-27 11:28
板材是否为高TG,喷锡板热冲击可能会导致此类问题的出现。
! M+ E, q, y( k
如果设计时内导的残铜率比较小,压合后也容易导致此类问题的产生。
3 K+ A+ C/ c$ o0 a- |! U& B2 ?
板子受潮
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炉温区线设置不合理
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