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关于印制板起泡的原因有哪些

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发表于 2017-9-13 09:15 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前设计的印制板出现气泡现象,主要分部在铆钉部位(该部分无铜皮,且距最近铜皮10mm)。是否有见过类似的情况。以及对该类问题的分析有哪些
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发表于 2017-9-13 14:38 | 只看该作者
是什么表面工艺 ?

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热风整平  详情 回复 发表于 2017-9-14 08:27
平常心。

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发表于 2017-9-13 16:59 | 只看该作者
信息越多越好分析

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 楼主| 发表于 2017-9-14 08:27 来自手机 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2017-9-13 14:38% a. y- K) h/ b2 w( \9 b% j7 ?! ]
是什么表面工艺 ?

0 z4 c: a9 P4 k; r5 J热风整平

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发表于 2017-9-15 19:37 | 只看该作者
查压合方面 还有板材是否受潮

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发表于 2017-10-27 11:28 | 只看该作者
板材是否为高TG,喷锡板热冲击可能会导致此类问题的出现。8 h2 N/ u6 I6 }% G5 n
如果设计时内导的残铜率比较小,压合后也容易导致此类问题的产生。1 y. }0 y2 x& k/ C0 I
板子受潮7 D, a! w/ U( b" G  _
炉温区线设置不合理
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