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跪求:一个关于BGA封装焊盘设定的问题!!

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发表于 2008-12-2 17:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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cadence新手,想做一个北桥芯片的BGA封装,不知道需要些什么信息,特别是它的焊盘的规格尺寸应该是怎样的,需不需要使用热风焊盘?使用哪种热风焊盘?请知道的朋友回答一下,非常感谢!!9 G3 m5 w7 o$ M( S

$ w9 h  h! R% V7 R4 F' J8 D" M; @[ 本帖最后由 zyylover 于 2008-12-3 11:47 编辑 ]
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