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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › PADS LAYOUT中能否使用器件或封装规则？
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PADS LAYOUT中能否使用器件或封装规则？

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jacklufeng

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发表于 2008-11-27 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在PADS LAYOUT中，比如一块有0.8MM   及1.0MM的BGA芯片，我需要的是整板DRC间距为6MILS   而0.8MM BGA区域的DRC间距为4.5MILS  ，我试用在LAYOUT中设置了0.8MM BAG器件及封装规则，但在做DRC检查时，均显示间距不行，过不了啊!　
9 ?/ J% E9 L! ?" m5 d8 P6 K: Y$ j% P& {' j
: ~5 o% f7 |/ x8 Y/ v/ y
请高手指点，有没有遇到过！
$ [. N' R( \, K5 C3 T. M# a" `' D' u1 }, a  I& I
$ K2 [& ~6 O, P/ W2 Y+ s# z4 m; k4 h
thanks!
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jacklufeng

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 楼主| 发表于 2008-12-3 13:36 | 只看该作者
没人回复看贴啊

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knightyuk

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发表于 2008-12-3 16:16 | 只看该作者
你把整版的数据调低吧.....

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