PADS封装制作的问题

skyfan

各路大神，我在用PADS建封装的时候，自己建的焊盘未添加有solder层和paste层，通过封装向导的是添加了solder mask top层和paste mask top层的，
这样我做出来的pcb板就出现了一个问题，放在底层的带solder层和paste层的，在导出geber的时候就在顶层开了窗，图片在下面，谁能给我回复一下啊？在制作焊盘的时候到底要不要添加solder层和paste层？还是pcb板厂会自动根据焊盘做钢网和添加阻焊？

myexpma

可能是你出gerber时层的选项不对，一般情况不会这种事情。把文件传上来看一下。

frankyon

关键是你的GERBER设置是否有问题，PADS有预览功能可以看到实际效果的！

frankyon

如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

skyfan

frankyon 发表于 2016-11-29 15:52
3 e/ j9 a1 o  G( a2 q. w) A) D' e- T如果焊盘里设置了，就不要选重复了；如果没有焊盘没有设置SOLDER，SODER层就需要增加TOP/PADS

% s+ h% k. p0 H- V, m& U4 T8 P确实是因为焊盘设置了solder top层，因为之前的封装  有的焊盘有solder top层，有的又没有这个层，
# O; M- y& T3 @0 s$ U所以我在出geber的时候就选了solder层的，就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉，
就正常了，多谢。
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13751023263

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zrqiu1314

不用添加solder层和paste层也是可以的

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