PCB叠层结构

wengcq · 发表于 2016-11-7 08:53

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PCB的叠层有PP层，芯板，光板，这个在生产时是如何决定使用哪个的，还是说最中间一层一定是芯板，不过我也看到有的叠层是中间光板加两层PP层，然后是走线层，然后压两层芯板的，这个又是为什么？

sunshan · 发表于 2016-11-7 14:38

PP层一般只做绝缘介质层使用，芯板（core板）是我们要使用的双面含铜的基板材料，光板应该只是用于调厚作用！
个人理解，供参考！

dzyhym@126.com · 发表于 2016-11-8 15:19

具体叠层具体分析你看到的发上来大家看看

马俊卫 · 发表于 2016-11-18 10:28

一般情况下都使用的PP+CORE+PP的叠构方式；特殊需求时才使用CORE+PP+CORE的叠构方式。因为第二中会增加材料成本和辅助菲林。当然具体的叠构要结合阻抗需求和电地信号层的分布。

09xay · 发表于 2016-12-1 14:23

叠层结构主要是有阻抗匹配、盲埋孔或者介质耐电压要求来决定的

09xay · 发表于 2016-12-1 14:23

你好！我们是高精密度线路板（PCB）的生产厂家，专业生产2-30层高精密度印制线路板，主要产品：特性阻抗控制板、机械盲/埋孔板、高TG板、厚铜板、BGA板、高速通信背板、不同板材混压板、高频射频（PTFE系列Rogers/Arlon/Taconic等）、铝/铜基板等；制程能力：最小线宽/线距：3/3mil ，最小钻孔孔径：6mil（机械钻）/3mil激光钻；有孔的焊盘（盘中孔）最小直径：12mil；钻孔到导体的最小间距：6mil；铜厚：最小：12um,最大：245um；BGA焊盘直径：≥8mil ；成品板厚：0.2- 7.0mm ；阻焊塞孔能力：0.15-0.65mm ；阻焊桥宽度：≥0.1mm ；公差：孔径：+/-0.075mm，最小+/-0.05mm；阻抗控制：常规+/-10%，最小+/-5%；外形公差：±0.10mm；工艺成熟品质一流，交货准时！制程中有专业的可靠性测试，包括电性能通断测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、孔铜厚度测试、镀金层/绿油层附着力测试、翘曲度测试等，绝对保证品质！手机15622278903 QQ:312234896 网站: www.chinaquickpcb.com 欢迎来电咨询