antipad大小多少合适呢，flash的内径外径一般怎么确定

usm4glx · 发表于 2016-4-12 12:49

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如题

dzkcool · 发表于 2016-4-12 13:07

跟钻孔和焊盘大小有关，可以参考学堂课程：http://mooc.eda365.com/course/141

usm4glx · 发表于 2016-4-12 13:23

dzkcool 发表于 2016-4-12 13:07. @2 o* h9 z9 ~* l
跟钻孔和焊盘大小有关，可以参考学堂课程：http://mooc.eda365.com/course/141

版主，这个视频能解决我的疑问吗。我期望从这个视频中学到，直插器件如何根据管脚直径确定其flash外径内径，antipad内外径

shimengfengling · 发表于 2016-4-12 13:46

http://wenku.baidu.com/link?url= ... yTOkeJVNLm2KHHyclXq
没记错的话这个文档里的介绍跟《Cadence高速电路板设计与仿真：原理图与PCB设计（第4版）》书中的描述是一致的，楼主可以借鉴一下

风凌天下 · 发表于 2016-4-12 14:02

告诉你个我司标准，内经比孔径大16mil，外径比内经大16mil，绝对没错！不出负片的话，flash随便填，反正用不上

usm4glx · 发表于 2016-4-12 14:51

风凌天下发表于 2016-4-12 14:02/ L/ b3 y8 r/ u% q
告诉你个我司标准，内经比孔径大16mil，外径比内经大16mil，绝对没错！不出负片的话，flash随便填，反正用 ...

好的，谢谢，我计算了下，和20mil想差无几，考虑一般板厂的工艺水平，我选择20mil.谢谢你的回复

usm4glx · 发表于 2016-4-12 14:53

shimengfengling 发表于 2016-4-12 13:46% O/ c1 Y: f9 f, Z6 Z
http://wenku.baidu.com/link?url=jkHramD-euyMsiVyK2z8R3Mq_3vJd9QV9bH8t9Ki5VoP_eJo7gd8fSsa0ChwWmmpOPbj ...

好的，这个文档我有看过，谢谢你的回复。其实我一直比较纠结的是有没有绝对标准，比如说某个尺寸放之四海皆准。其实我觉得这个和好多因素有关，比如板子密度，比如板厂工艺水平

歪头歪脑 · 发表于 2016-4-12 15:10

看看，学习

shimengfengling · 发表于 2016-4-12 15:13

usm4glx 发表于 2016-4-12 14:53
' H+ t. N6 }; ~% M0 H) ^6 o9 \好的，这个文档我有看过，谢谢你的回复。其实我一直比较纠结的是有没有绝对标准，比如说某个尺寸放之四海 ...

我觉得这个所谓的标准也不是绝对的，我们之前用CPCI的连接器，本来是压接件，但是为了节省成本就全都做成焊接封装，开孔、焊盘都要有所变动，灵活掌握才是真的

partime · 发表于 2016-4-12 16:03

antipad跟板厂制程能力相关。一般焊接的PTH的ANTIPAD要drill size+22mil即可。

usm4glx · 发表于 2016-4-12 16:10

partime 发表于 2016-4-12 16:03! v1 C" |1 M1 z' W: D7 a( l' ~
antipad跟板厂制程能力相关。一般焊接的PTH的ANTIPAD要drill size+22mil即可。

这个只是起隔离作用的，所以在空尽允许情况下越大越好，但是如果数量多密集的话，会带来平面层完整性的破坏吧,按照定义，隔离焊盘起隔离作用，那么只要比drill size大22mil肯定时安全的，如果按照我的说法，antipad变成比drill size大40mil我觉得这个距离确实过大

usm4glx · 发表于 2016-4-12 16:11

shimengfengling 发表于 2016-4-12 15:13& G/ X) Q- A) o# H( F
我觉得这个所谓的标准也不是绝对的，我们之前用CPCI的连接器，本来是压接件，但是为了节省成本就全都做成 ...

恩，同意，设计是为生产服务的，我追求的是一般的板厂都能做的一个基准

partime · 发表于 2016-4-12 19:53

usm4glx 发表于 2016-4-12 16:10
' B" I2 u$ f5 w, b, S" V这个只是起隔离作用的，所以在空尽允许情况下越大越好，但是如果数量多密集的话，会带来平面层完整性的破 ...

要完全理解ANTI PAD的意义。在内层，antipad使不连接负片的铜箔离drilling有一定距离。我说的22mil是drill to metal的概念，生产的时候是要保持一定的距离的。在IPC6012 CLASS2里面，这个数值是合适的, 是留有一定的余量（还有class 1和3）。另外，并不是越大越好，距离来说，22mil变成200mil对于生产厂家来说，就不可接受了，即使是密度不大的情况下。最后，对高速信号的Pin，antipad会单独设计，以尽量使Pin阻抗靠近50ohm。
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你跟厂家谈的时候，可以问他们，满足IPC6012 CLASS1,2,3时，D2M分别是多少？你就可以得到anti pad的尺寸了。多问几个厂家，就可以得出你要的antipad.

wo_sxc · 发表于 2016-4-13 08:30

shimengfengling 发表于 2016-4-12 13:46
& a! r7 g* r3 y; @& \& o( \# Ihttp://wenku.baidu.com/link?url=jkHramD-euyMsiVyK2z8R3Mq_3vJd9QV9bH8t9Ki5VoP_eJo7gd8fSsa0ChwWmmpOPbj ...

受教~！