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标题: allegro 有关多层板的焊盘和过孔问题 [打印本页]
作者: usm4glx    时间: 2016-1-2 12:48
标题: allegro 有关多层板的焊盘和过孔问题
本帖最后由 usm4glx 于 2016-1-2 12:50 编辑 0 @; A3 E. n, }' u9 p- I

& P' h# f9 ]+ b" i- k7 Y问几个有关allegro 多层板的问题 :
5 D; H8 C1 @$ o* n4 f1  在多层板中的封装，插件封装在做焊盘时必须要做flash 吗？按照常规理解，负片是需要做的，正片不需要。6 q, ]. s; u, ]( n9 u, Z0 i
    插件焊盘的inner层这个在我们做不同板，比如四六八层他会自动将参数 扩展到相应层，对吧？
" \3 ~6 f6 S( U5 ~% Q  b
$ Z6 |- W% R- N2  设置热风焊盘时如果没有用flash而是用系统带的形状,比如说圆形，出负片时是不是就没有十字相连的形式，而是全连的。这样有什么坏处不？
# u5 i" L4 G( K% ^- L9 T+ g1 C. q! s; L0 g; v' J
3如果设置了热风焊盘，如果内电层出正片，那么热风焊盘将用不到，因为热风焊盘只在负片中起作用，那么在与内电层连接时会呈现出什么样的状态，还是按照flash的方式相连吗 ？
( Z6 `- s3 W( w$ I9 `. [8 D! `* ?2 P  n" }% z9 I
4 我看到有的板子内层用负片，有的用正片，有什么讲究呢，还是个人喜好而已。出正负片对应artwork相应层设置是不是也不一样，需要做什么调整呢
+ j% v/ M9 P3 J6 l# u! y0 v
9 y* g# o7 [% e) |2 ?+ m5过孔在多层板中没什么讲究吧，比如需不需要做flash呢5 S; b- }) r, I! N9 @; Q% \6 S+ |

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使用flash 的焊盘

使用flash 的焊盘

2.png (46.57 KB, 下载次数: 0)

不使用flash的方式

不使用flash的方式
作者: kevin890505    时间: 2016-1-2 16:44
1，是的
) H1 \  a' E, Q/ C0 x2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候容易出问题
1 |. U0 b- @0 }3，按照shape-全局shape连方式里面设定的连接，默认的是十字还是八角的忘了，反正不是全连，自己改下看看效果就知道了
4 E5 h- L0 L- \: s4 Y9 k$ F4，结果一样的，但是负片数据量小，而且软件很流畅，因为软件是调用现成的flash，不用每个pin都去计算避让空间，连接方式。出GERBER的时候要在artwork里面设置正负片方式
( D" B2 w# P9 h8 j" I" y6 n8 r5，过孔一般都是全连
作者: 12345liyunyun    时间: 2016-1-2 23:12
封装还是做上flash吧，你不用，可能别人也调用你的封装，一般层数多的，内层都做负片吧，数据量小，软件处理快，分割电源方便，准确的说应该分为内层和中间层，小的过孔用全连接，大的过孔需要做flash
作者: kinglangji    时间: 2016-1-3 08:42
kevin890505 发表于 2016-1-2 16:445 B# L2 E- w' ^6 r, E4 T3 N
1，是的
* R# n$ m, R0 Z' u1 Y- r4 @: w2，是全连，顾名思义就是不让热量散那么快，因为接触面积愈小，散热越慢，全连散热太快，焊接时候 ...
9 k4 N/ Y5 {6 K  r0 i$ m
放假还上论坛?' i# V- c. e8 f) \$ |/ ^3 ?
作者: kevin890505    时间: 2016-1-3 10:10
kinglangji 发表于 2016-1-3 08:42
# t- l' @6 x: Y% t放假还上论坛?
% W" M) j' v1 \+ P0 v0 \( x) v8 n
家庭大聚会 在家吃大餐 没出去  }6 B8 L" \. J7 j1 r
作者: liuyue    时间: 2016-6-2 20:44
:):)



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