从开发板上导出的封装到不到新电路板

hawkgreen

我从ADI的网站下载了AD9625的开发板PCB文件，文件见附件，我从这个开发板导出library，并在我新建的电路板上手工放置元器件，其中导出的ADC的封装CSPBGA196H59和时钟芯片封装QFN48_7X7_PAD5_1X5_1是完美导入的，但是SMA连接器封装CNSAMTECSMA_JPX_ST_EM1_MKT，出问题了，就是不能放置到电路板上，提示如下问题：W- (SPMHUT-48): Scaled value has been rounded off.W- (SPMHUT-127): Could not find padstack 141X60.
$ S* e9 ~( X; hE- (SPMHUT-130): No match found for the Begin or End pad layer in the layout.
& a0 x2 B/ M) g0 @1 Q, t$ m/ z4 ME- Cannot load symbol 'CNSAMTECSMA-JPX-ST-EM1-MKT'
E-   because WARNING(SPMHUT-127): Could not find padstack 141X60.

其中关于 padstack  141X60，这个我检查过了，没有问题，就在导出的文件夹里
添加路径也没问题pad 和psm路径都没有问题，否则前两个封装是导不进去的。

我用的是allegro 16.5。

2 |0 i9 [" D! {* \哪位大神遇到过类似的问题吗？搞了一下午了，头都要大了。
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- ~) k$ m0 J, I! b8 V7 M7 |

5718366

就是pad有问题，重新编辑一下焊盘就可以了，附件是我已经编辑好了的，你可以保存到你的封装库路径下
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hawkgreen

5718366 发表于 2015-10-23 20:56
就是pad有问题，重新编辑一下焊盘就可以了，附件是我已经编辑好了的，你可以保存到你的封装库路径下

非常感谢用心回复和帮忙编辑焊盘，请问您是用pad designer 编辑焊盘吗？都修改了哪些属性，我想了解下，以后就可以自己打渔了。
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5718366

hawkgreen 发表于 2015-10-26 09:29
非常感谢用心回复和帮忙编辑焊盘，请问您是用pad designer 编辑焊盘吗？都修改了哪些属性，我想了解下， ...

- j+ Y1 s) O) r  S到你的库中，找到封装，再在封装里面编辑焊盘，smd的焊盘只要图片部分就好了，其他的删除，在保存替换封装里面的焊盘就可以了

hawkgreen

5718366 发表于 2015-10-26 09:58
到你的库中，找到封装，再在封装里面编辑焊盘，smd的焊盘只要图片部分就好了，其他的删除，在保存替换封 ...

灰常感谢。