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标题: Cadence最新版本SPB16.2 [打印本页]

作者: cnlee 时间: 2008-9-24 13:29
标题: Cadence最新版本SPB16.2
Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总体的封装尺寸大大缩小。通过促成团队型设计，多个设计师可以同时进行同一个设计，从而可以缩短设计周期，让总设计时间大大缩短，实现了快速上市。
当今业界围绕低功耗设计，尤其是在无线设备以及使用电池的设备中，高效的供电网络（PDN）对于满足功耗管理目标是至关重要的。新的电源完整性技术让设计师能够高效率地解决供电设计问题，实现用电的充分性、高效性和稳定性。
“尖端的复杂高速IC创造了非常有挑战性的IC封装设计，包括物理实现及信号和功率完整性等方面，”BaysideDesign首席技术官KeveinRoselle说，“随着现在对于产品小型化、提高设计师效率及实现高效PDN设计的关注，我们感觉SPB16.2将会帮助设计师更好地解决他们的设计挑战。”
此外，通过与制造设备厂商Kulicke&Soffa达成协议，Cadence使用Kulicke&Soffa认证的键合线IP配置库，实现了DFM导向型键合线设计，提高了产出率并减少了制造延迟。
“随着键合线封装变得越来越复杂，为了避免制造问题，设计师正面临着设计内DFM匹配性的挑战，”Kulicke&Soffa产品营销经理PaulReid说，“通过合作，我们现在可以向设计者们提供面向DFM键合线配置库。”
“这个新版本为我们的IC封装与SiP技术提供了重要的改进，我们很高兴看到BaysideDesign等公司从中得到了实惠，”Cadence产品营销部主管SteveKamin说，“我们致力于改进我们的技术，与设计链上的主要厂商们建立联系，从而保持我们在帮助设计师实现、甚至超越其设计目标方面的领先地位。”
SPB16.2版本将于2008年第四季度上市。客户可以在9月9日~11日举行的CDNLive!硅谷会议上看到AllegroPCB及IC封装/SiP流程的样本，或者在9月8日注册为techtorial会员。同时，SPB16.2版本将在9月14日~19日于圣克拉拉举行的PCBWest展会上的EMA展台进行展示。

作者: jxnfhyz 时间: 2008-9-24 13:56

希望早日与观众见面！不过功能上暂时用不到

作者: sinjen0708 时间: 2008-9-30 15:38
更新的真是快~

作者: bedbugs 时间: 2008-9-30 18:37
都有哪些功能更新呢？？

作者: rickcart 时间: 2008-9-30 19:24
好快啊，我还没上到16.0呢，呵呵

作者: lf526 时间: 2008-9-30 21:54
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16.0的都没用上就16.2的啦！哎！时代改变太快了

作者: haha411haha 时间: 2008-10-1 09:25
期待中。盼望着，盼望着，你就来了！

作者: emanule 时间: 2008-10-2 16:08
多钱啊算上维护

作者: slim443 时间: 2008-10-2 16:56
更新好快拉

作者: notalklu 时间: 2008-10-3 11:26
标题: 希望少点bug
希望少点bug
从16.0过来发现很多问题

作者: 1007551842 时间: 2008-12-12 13:10
哪里有下载呀,找了好久没找着哦!!!!

作者: yhh20100 时间: 2008-12-29 13:55
我还在用15.2 呵呵

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