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标题: 多个BGA型芯片密集摆放，会不会在过炉子的时候出现焊接不良？ [打印本页]

作者: cewtf 时间: 2015-9-14 16:49
标题: 多个BGA型芯片密集摆放，会不会在过炉子的时候出现焊接不良？
如题，小弟最近的一个项目考虑将3-4个BGA芯片密集摆放（空间有限），突然想起来这样设计的话会不会影响BGA的焊接，尤其是BGA靠近的部分会不会出现虚焊。按照小弟的理解应该是不会，因为在手机板这种地方必须会用到这种方式。但是还是不放心，特来咨询一下，看看大家有没有遇到过类似的问题。

作者: jianye2118 时间: 2015-9-14 16:58
求图片

作者: yangjinxing521 时间: 2015-9-14 19:44
没问题的。。

作者: destiny_fz 时间: 2015-9-15 09:55
密集摆放，有多密呢？air gap是多少？

作者: cewtf 时间: 2015-9-15 10:11

destiny_fz 发表于 2015-9-15 09:55
" X- `2 y- O' [+ I4 o密集摆放，有多密呢？air gap是多少？

左上的芯片是0.5pich的BGA，左下的芯片是0.65pich的BGA，右边的主芯片是0.8pich的BGA。芯片之间最小间隙是0.75.可以适当增大到1.2.

1.png (9.74 KB, 下载次数: 1)

作者: 挑战极限 时间: 2015-9-15 11:26
啥板子？就这3个IC?

作者: q270350800 时间: 2015-9-15 13:29
这很正常啊这间隔还算正常

作者: cewtf 时间: 2015-9-15 13:59

挑战极限发表于 2015-9-15 11:26
% K' M+ h/ i' Z啥板子？就这3个IC?

算是核心板，还有大部分的器件要放在其他板子上面。

作者: cewtf 时间: 2015-9-15 13:59

q270350800 发表于 2015-9-15 13:29$ t' {- S K% e. F
这很正常啊这间隔还算正常

好的！谢谢！

作者: 爱不单行1887 时间: 2015-9-15 14:40
间隔蛮大的，我们公司都是0.4的，都可以

作者: lxh19861215 时间: 2015-9-15 14:47
这没有问题的，我们做的比这还密集。

作者: Fengleisure 时间: 2015-9-15 15:42
这个没有问题，只要焊接厂的技术没问题就不会虚焊的

作者: wolf343105 时间: 2015-9-15 18:45
放心的,没问题.

作者: yuerjily 时间: 2015-10-14 16:43
放太密了就是怕维修的时候有困难

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