EDA365电子工程师网

标题: PADS 静动态铜的区别 [打印本页]

作者: luotuoyushe 时间: 2015-4-23 14:17
标题: PADS 静动态铜的区别
大家好，请问一下大家PADS 静动态铜的区别？请指点一下，谢谢！

作者: flyever 时间: 2015-5-5 14:46
求解

作者: zingso 时间: 2015-5-5 18:25
一个是炮弹一个是导弹，一个不会拐弯一个会拐弯

作者: 苹果花儿 时间: 2015-5-6 09:53

楼上

作者: 技术流 时间: 2015-5-6 11:45
静态铜就是一块铜，你放在哪里它就在哪里，是死的，不会变，如果有其它有电气属性的东西（焊盘，走线，过孔，其它铜皮等）跟他重合，就会有问题。
动态铜是框定一块区域，使用铺铜命令的时候，它在这个区域内自动避开其它有电气属性的东西，铺满能铺到的地方。

作者: shmidly 时间: 2015-5-6 16:03
楼上比喻太牛X了

作者: beginner3 时间: 2015-5-7 14:37
3L也是正解，就看个人理解了

作者: jimmy 时间: 2015-5-7 14:49
静态铜和动态铜的区别：
覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
http://eda365.com/thread-13149-1-1.html
(出处: EDA365电子工程师网站)

作者: luotuoyushe 时间: 2015-5-7 23:39
谢谢大师

作者: luotuoyushe 时间: 2015-5-7 23:39
谢谢大家的热心解答

作者: 984870260 时间: 2015-5-8 15:16
炮弹和导弹的比喻不错

作者: 001heqing 时间: 2015-5-8 15:28
楼上解析得很清楚

作者: yuyengqing 时间: 2015-5-13 16:29
一个个都是大师级的人物

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)