PCB地返回路径的处理

blue822180 · 发表于 2015-2-11 16:58

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本帖最后由紫菁于 2017-9-21 10:05 编辑

摘要：
印制电路板的好坏直接影响电子系统的电磁兼容性能，而印制电路板的上地返回路径是控制整个电子系统电磁兼容性能的核心之一，依据整个系统中返回路径所处的位置针对不同干扰信号有针对性的处理地返回路径，可以是事半功倍的提高板内电磁兼容性能。本文以实际工作遇到的金属壳体的印制电路板为研究对象，针对印制电路板内数字地、模拟地和大功率信号和散热器的特点依据GB17626的测试的干扰源类型，分析各部分干扰源的种类以及干扰形成原理。依据系统电磁兼容常用手段对各种降低干扰源，从而提升整个电子系统的抗干扰能力和稳定性。
引言：
地是电子系统中重要的组成部分，地处理是电磁兼容的主要部分也是信号完整性设计核心之一，针对不同干扰源的抗干扰性和稳定性，对印制电路板内的地进行合理处理会提升整个电子系统的抗干扰性。本文通过壳体、数字与模拟地内的一些处理方式说明地处理的重要性。
关键词：电磁到兼容、信号完整性、返回路径

一、PCB板内常见地返回路径的特性：
理想的地返回路径是一个纯净的电位为零的参考面，实际电子系统内不存在绝对零电压的参考平面，因此layout工程师要设计出一个相对纯净的参考界面作为返回路径。PCB板内电层和地平面是整个系统的返回路径，因篇幅限制本文仅对地返回路进行分析。由于仅分析地返回路径所以本文并不采用返回路径这一称呼依然采用地这个称呼。本文通过地分割、信号线与地的关系和散热片处理三个方面对地返回路径进行简要描述。

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