DSP28335封装问题

waterbaby2012 · 发表于 2015-2-10 13:32

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绘制28335封装的时候，发现除了外围引脚外里面还有个热风焊盘，这个热风焊盘怎么设计的呢，因为要考虑散热，所以这个焊盘的话是不是打上几个空就可以了啊？有做过的请指导下，谢谢

霹雳风雷 · 发表于 2015-2-10 16:21

和外围的引脚处于同一层，但是，是否要在这个焊盘上打孔，要看实际需要，如果仅仅是用于散热的作用的话，最好打几个孔，但是如果这个焊盘要是需要焊接的话，孔就最好不要打在焊盘上，以免漏锡。如果还附有信号的话，那就外引打孔，当然，如果考虑塞孔工艺的话，打孔就随便了。

myeda_365 · 发表于 2015-2-10 17:46

把它当成一个引脚就行了，做封装的时候做一起。楼上说的很好了。不过很多时候这个焊盘就是个地信号。。

北漂的木木 · 发表于 2015-2-11 09:45

霹雳风雷发表于 2015-2-10 16:21* L' {: Y+ ]8 w1 ^- ]* E3 Z
和外围的引脚处于同一层，但是，是否要在这个焊盘上打孔，要看实际需要，如果仅仅是用于散热的作用的话，最 ...

我个人觉着，热焊盘上很有必要打上阵列孔，但也不是绝对的，根据实际情况来决定；这些孔有个别名——透气孔。这些孔的作用有两个，一是焊接的时候，有利于焊锡的均匀，避免气泡产生（用实验依据说话，请看附件）。第二个作用，在焊接时，这些孔会被焊锡填充，有利于热传导到对层，更利于散热。这个没有实验依据，理论上是有助于散热的。