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标题:
请问PCB中Place--UpData--Symbol失败的原因都有哪些
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作者:
gcy041985
时间:
2014-11-21 10:42
标题:
请问PCB中Place--UpData--Symbol失败的原因都有哪些
我知道的是symbol和PAD的库的路径,还有别的原因么?
作者:
wwddss_1976
时间:
2014-11-21 19:45
就是路径和这个东东存在不存在
作者:
whq001
时间:
2014-11-21 20:02
路径,封装名称等
作者:
gcy041985
时间:
2014-11-22 09:36
wwddss_1976 发表于 2014-11-21 19:45
" E& X2 n% S" b Y5 `
就是路径和这个东东存在不存在
+ g% G+ Z* R8 F* g+ O. x
已经解决,谢谢回答。
- b8 t/ R+ n' N4 ?2 j
就是PCB封装的路径问题,先将PCB的封装路径和焊盘路径REPORT出来,然后根据对应的路径
$ p! {2 ?( N) P [
修改封装和焊盘,之后的UpData就成功了
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