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李泽尚 发表于 2012-12-8 09:04
1 ?1 j6 [9 a. c, U看到mentor里CES中可以对叠层设计,还可以算阻抗,但是弄来弄去不是太明白,请求指点啊。* g! K' q9 W( \5 _8 {) x
附件如下图:2 v, N9 v# q' F: l" q6 O
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' V$ D3 U8 \, [+ P1 H; y# H' s1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。
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2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属的厚度和设置一致,应该是“铜皮厚度-腐蚀+电镀”后的厚度,一般也会有一些误差。0 }* `( q& d: H
/ n9 K8 R$ u2 S4 H3.是的,一般PCB默认的金属材料铜,铜的热导率227左右是固定的,如果像MCM设计中用到金或者钯银等金属材料则需要更改这些参数;损耗包含铜损和介质损耗,所以除了金属层外,还跟介质层有关系。对于PCB设计,你只需要选择合适的材料就可以了。8 i/ J1 W/ j z' Z1 k
# w; r2 g5 `2 u V/ s9 C4.Er是个相对值,所以应该填1,但考虑到即使金属层,在压合时金属周围也充满了介质,而且介质所占的比例通常大于金属,所以用介质的Er也是可以的。2 [: y. S+ `8 u+ \) r
8 Q! q4 ~& k# C5 U6 U% N5.如果PP是采用多片叠压,而且材质不同,厚度可直接相加,Er则需要根据比例进行加权计算,这个厂家会帮你算好的。
" O" R; Z T) q9 lFR4本身也是混合物,主要由树脂和玻璃纤维构成,树脂的Er为3.5左右,而玻璃纤维为7左右,当玻璃纤维含量增加时,Er则会增加,反之亦然。这也是我们看到很多类型的PP,其Er值不一样,对照它们玻璃纤维和树脂的含量就可以看出来了。
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" m0 I6 D4 x& c2 @+ m问题很好,希望也能给更多人帮助。" N; O2 n3 I. j( S
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我目前还没有标准的文档,只是根据自己以前的一些工作经验作答。" a! l, ~9 s4 m1 b. |
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