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李泽尚 发表于 2012-12-8 09:04
, h* E* i% q9 T7 S2 k' x0 m看到mentor里CES中可以对叠层设计,还可以算阻抗,但是弄来弄去不是太明白,请求指点啊。
9 M. R, ^; F8 C z) f" @6 f附件如下图:, w1 P X: u: s# V5 P# r5 S1 j7 m
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" l7 J* n, i$ I: a( h3 K1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。6 A+ x: D2 d" J5 R+ T! K6 t; }
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2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属的厚度和设置一致,应该是“铜皮厚度-腐蚀+电镀”后的厚度,一般也会有一些误差。* c0 f' y6 n) O8 e+ k
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3.是的,一般PCB默认的金属材料铜,铜的热导率227左右是固定的,如果像MCM设计中用到金或者钯银等金属材料则需要更改这些参数;损耗包含铜损和介质损耗,所以除了金属层外,还跟介质层有关系。对于PCB设计,你只需要选择合适的材料就可以了。8 C0 ?9 F1 h) a6 h
. G& W3 c/ l% g" c H6 C; V4.Er是个相对值,所以应该填1,但考虑到即使金属层,在压合时金属周围也充满了介质,而且介质所占的比例通常大于金属,所以用介质的Er也是可以的。
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5.如果PP是采用多片叠压,而且材质不同,厚度可直接相加,Er则需要根据比例进行加权计算,这个厂家会帮你算好的。' G8 z4 N/ ~6 S4 O: \
FR4本身也是混合物,主要由树脂和玻璃纤维构成,树脂的Er为3.5左右,而玻璃纤维为7左右,当玻璃纤维含量增加时,Er则会增加,反之亦然。这也是我们看到很多类型的PP,其Er值不一样,对照它们玻璃纤维和树脂的含量就可以看出来了。
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* G) a. Q4 G( a4 q! d问题很好,希望也能给更多人帮助。
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我目前还没有标准的文档,只是根据自己以前的一些工作经验作答。
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