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楼主: 飞扬PCB
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在找茬中成长之CTC045

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发表于 2013-6-8 20:24 | 只看该作者
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发表于 2013-7-4 15:46 | 只看该作者
挺好的,如果能一个知识点按多种形式表现就好了。

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发表于 2013-7-14 22:37 | 只看该作者
支持楼主,让大家在找茬中成长

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发表于 2013-7-17 09:49 | 只看该作者
学习了~~~~

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发表于 2013-7-18 12:08 | 只看该作者
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发表于 2013-8-25 22:32 | 只看该作者
77991338 发表于 2012-9-28 16:21$ G& W2 u/ B2 W7 m, L* q6 k2 m
第四点线宽会改变会不会是因为PCB里面他对BGA设置了ROOM规则...mentor里面不是也是这样的么...设置BGA RO ...
! G" W' T9 {9 w. K
那样做的目的是不是因为焊接工艺需要,挨着焊盘的线宽改小,可以减少焊接时过快散热,而影响焊接!呵呵,不知道是不是这样?

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不排除这个可能..但是个人觉得像BGA这类IC的焊盘只要是不大面积全连接铺通都不会存在因为散热引起的虚汗问题...  发表于 2013-8-26 08:36

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发表于 2014-5-31 00:33 | 只看该作者
谢谢 分享了

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发表于 2014-6-2 15:53 | 只看该作者
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发表于 2014-7-15 09:33 | 只看该作者
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发表于 2014-8-7 10:04 | 只看该作者
经验之谈。学习。

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发表于 2014-8-18 14:30 | 只看该作者
好帖子,学习了

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发表于 2014-8-31 16:47 | 只看该作者
非常不错

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发表于 2015-1-22 15:21 | 只看该作者
kkkkkkkkkkkkk家乡
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