国内第一块公开展示的25G高速背板！

EdisonZheng · 发表于 2012-4-24 19:04

对接芯片分别是什么？规格是多少？板材用的M6吗？
高速能力很大程度取决与对接芯片的能力，并且现在的通讯产品的长度是远远超过20inch的。
所以我觉得这个展示的意义仅仅是能提供高速PCB设计规则参考。真正牛X的是芯片

qjhktk · 发表于 2012-4-24 20:41

很强大！

EdisonZheng · 发表于 2012-4-24 20:53

stupid 发表于 2012-2-20 17:52 2 j9 X8 u# C; B' V$ C
首先，感谢pcb007的热心报道，辛苦啦。3 i5 l' D* T+ G* K1 x2 X: g
/ j. Z! O8 Q0 R: s9 N, l
其次，share几张测试图片，如果想知道更多技术细节，可以跟我联系 ...

你好，请问你们的对接芯片是什么？板材是M6吗？线宽是多少？

stupid · 发表于 2012-4-25 09:18

EdisonZheng 发表于 2012-4-24 20:53 . C# S+ T# q6 t5 d m
你好，请问你们的对接芯片是什么？板材是M6吗？线宽是多少？

目前能够在25Gbps速率下驱动 40“ 通道的SerDes，只有Avago 和 IBM，但有意思的是CEI-25G LR的规范规定的通道长度是27”，所以不能实现和CEI-11，包括10G Base KR的兼容，这也是我们目前正在努力的方向。我们的目标就是实现25Gbps和10Gbps通道的完全兼容。

如果你有兴趣，可以继续阅读Avago和IBM的相关新闻，40“ 通道对应的损耗是30dB，这么大的功耗可以用独立的SerDes驱动，但要集成到ASIC里完全不现实。所以我们的目标就是控制通道损耗，能让ASIC也驱动起来。

gavinhuang · 发表于 2012-4-27 18:39

大家都好厉害啊！这对于我们这些“门”都没入的人来说，太高深了······

liusl · 发表于 2012-4-28 11:36

兴森快捷确实不错，研发团队成长非常快，听说已有热仿真团队，能提供热模拟分析及系统散热方案以及优化设计了，真是强大，机构团队也在建设中，看样子可全方位服务了，不错，顶一下

yangyang1989 · 发表于 2012-4-30 00:02

看了上面的图片，太过隐啦！

liyuesheng_yz · 发表于 2012-5-1 11:33

里边的资源果然很丰富啊! 很不错!

gxt467138 · 发表于 2012-5-5 12:37

很牛

cxhhqz · 发表于 2012-5-11 09:55

开眼界了，感觉自己太渺小了

juan0610 · 发表于 2012-5-11 14:41

好东西呀

296222219 · 发表于 2012-5-14 09:02

给力

diaopcb · 发表于 2012-5-15 11:40

看不懂！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

啊水 · 发表于 2012-5-19 08:15

我是layout相机6层板的可以吗

zsp0470 · 发表于 2012-6-3 22:30

板子测试有没结果

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