PADS 中给GND 大面积打VIA 及对重要的NET 加GND 过孔保护的方法

jpyang · 发表于 2012-3-29 09:08

感谢分享

zhongyi0325 · 发表于 2012-3-30 15:01

lwjjz122 · 发表于 2012-3-30 18:56

感谢分享{:soso_e100:} {:soso_e100:}

爱我的人 · 发表于 2012-3-30 19:58

顶起

又斜风细雨 · 发表于 2012-3-30 21:08

感谢分享!

jiangliuer · 发表于 2012-3-30 22:25

谢谢分享，不过在KGS比思电子的官网都有提供下载的

snow_rose · 发表于 2012-3-31 08:48

谢谢分享！！

Huangxh · 发表于 2012-3-31 17:11

使用此法打孔后，需要查看整版的电源平面和IC本体附近的过孔。虽然开着DRC检测，不过不智能，有的时候这些过孔会打断电源面或者出现电源瓶颈导致载流量不够（特别是电源模块最值得注意）；有的时候孔会打在小IC两个焊盘之间（特别是电容、电阻类），这些都不利于工艺生产。总之，偷懒的时候还得留下心

171872415 · 发表于 2012-3-31 19:52

非常感谢

shmidly · 发表于 2012-4-1 11:12

受教了謝謝分享

jpyang · 发表于 2012-4-1 16:53

有用

韦梅梅 · 发表于 2012-4-5 17:26

感谢分享

郭林君 · 发表于 2012-4-7 16:51

赞一个

xiaoyilong2010 · 发表于 2012-4-7 18:39

好好学习

peterlin1230 · 发表于 2012-4-8 10:30

學習了, 感謝樓主!

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