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如同發文者敘述:
9 g+ @6 j7 \( z* s9 q z0 P6 d1 D
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
9 B- W( z4 P( a& l檢查內層通路的時候6 K/ x6 Q* g+ U3 r* y$ f
有無因下Via而導致通路太窄," u# r4 \8 B. d" t0 D
或是via太密集破壞了整個結構!
3 L+ C8 D1 i* |; q* Q7 Y. [1 V8 j" u. r/ B) Y3 w3 B9 O
所以最好是在建置零件的時候
6 Y! ^- A4 f' w2 K# j% F# ]% `Dip元件先設定好25層
9 X2 h' Z% l: I- j7 {) u5 f6 o通常會比Pad層多8~20mil
, m! D% {- `# S(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)% P6 j+ i% s; I: c5 `+ a
x% l7 Y$ c7 V$ h% S7 s$ k6 G" Q第二步就是去設定Via的部分
7 y& u% P" r# ?( h) G這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!7 p+ K; d& I5 ~& I0 M$ E0 K
M% G) O! D( R* Z! X2 L" ?/ y9 `$ i
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了 K6 Q: h! N8 A8 g" ~+ G$ y
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
+ B- X' p& |5 ?# H" B( k這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態/ @6 ^3 K' G/ J* A
/ f J" W9 q3 Y g多花些心思總比你一直改還好吧!
5 b. U C/ H3 G: e1 H4 p一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
: |& x$ p/ V0 H y6 c
; b0 E2 W) k8 C/ P4 j負片的特色就是不用撲銅1 ^* d& N( ^8 A; h& s8 y
檔案的容量因此可以縮小很多3 d" w& P# G$ m6 C+ M
他的缺點就是無法檢查error
( r" w h5 K7 j5 k& e. v- o不過我用了十幾年也很習慣了
0 Z0 U, N: \; D6 y; R( ` U. H, ^5 s1 E6 W
只要2DLine分隔好
8 p; h/ \- I! f在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad..." M: m- F7 c* e
以Net HighLight方式點亮慢慢看
. \& j- p9 r8 x% k其實就會很分明了!
' [" i# x* d* o! G1 Y: J- Z# j8 v6 X
在這個論壇學到很多沒用過的8 Z, K4 {- G( _0 T2 n: c
也謝謝大家!2 Y7 i2 |7 y) p( w& c) Y
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
发表于 2008-5-25 17:46
