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第一次接触ＦＰＣ，不懂ＦＰＣ工艺，请大虾们确认下问题，谢谢了！) L0 s7 u& o/ ?: S
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（一）：此款铜箔材料我司建议用： CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜，覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜，做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK？
$ V8 E( G" Z) v( U" U, p& E; \（二）：此款我司建议做化金，化金规格为： Au:1-3u" Ni：30-80u" ，请确认是否可行？
, D9 v r8 Q$ C S# l+ }（三）：贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK？另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控，请确认是否OK？
" d6 e# T: X2 S0 J5 `/ i6 U（四）：贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO：YD+生产周期1720（如：YD1720),请确认是否OK？
5 x' t( e; D; Y, {4 x* c（五）：我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM，请确认是否可行？ 4 X- R3 {9 ^$ n6 v* F6 `
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楼主: dzyhym@126.com
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楼主
发表于 2017-7-4 22:42
