★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

9 t; I+ [, ~! b( C% P4 ^2 y谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
8 u7 e* u" r: f9 q( c4 p
' m- h! ]( m5 L. n% r# cjimmy:
: [5 w+ E6 f: A* i) \( r& \
, `- ~; B2 M3 j0 H互相学习！共同进步！

芯儿

8 f% f3 b0 N2 b
支持楼主开个QQ群！
6 B0 k% F0 y5 K5 D  k* {' c0 U: @0 h
jimmy:
: t" S' {( g  s9 ~" R
已有主群：28326856和分群：19421245，
' u9 N# f6 h- S
目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
' R" |, f+ ]: E7 \. ~
请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

请教LZ：
' }, J- [! S3 Z% S) `6 N7 b我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
  P% ]  c* O" p$ g& ^& I: V线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。
; ^1 T: P; ]6 e; J6 W

6 l1 l5 E. e# e9 j' h: ^1 Yjimmy:

: C3 a7 P; e: T+ @' V4 }如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
. e8 v5 n; \2 N% Y; m
, _4 I9 a4 N8 N由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
; A) L2 |0 i( c6 t2 P
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

4 a/ y9 T% R0 [; h: x8 \& a因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，
: z8 Y: W# W2 C8 @  L  ^" _) n
, @" K: w4 ~# u8 P* F- F传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
+ l5 w+ P' |7 x9 x0 L1 {3 x2 e) q- R
建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
' c. ?+ _8 m! T/ l9 y
/ Q: R1 U' _: ~! u
jimmy:
) e7 A3 k$ }0 \
, z- ~3 t( N8 @; |! T; S要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
1 P. N8 d; J/ }9 Z' r
“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

在PADS中怎样样丝印图啊
9 ^& u: T) P% |
jimmy:

2 [% d- y) v+ ~+ `* C' O5 ?' m7 n不明白你说的意思。

routon

你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
1 v4 Y8 S" x3 e7 O1 d  Q7 ]
jimmy:

推荐常用的叠层方案如下：

六层：1-2，2-5，5-6，1-6
8 x- h8 _4 G, E
7 U7 p2 ^+ p' u+ @6 K( ~八层：1-2，2-7，7-8，1-8

以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。

4 ?0 M) M* R$ C! h. k$ V嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
* o: c  z; `0 l4 K4 z
jimmy:
; A" ^  [+ I1 A: r7 r8 K4 a: c
  E' R# S2 m. ?0 f! W所以会有屏蔽罩

caoxing

* Z" {7 e9 g) a1 d
我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！

2 t3 J) p( s& k  s/ Sjimmy:

% k- u, g. L1 C% D2 r放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。

6 e7 r+ N' {7 t3 d4 ^0 T: |- K1 o8 |有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

1 v# e  f7 x4 Y8 {对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

+ ~) V: @3 _7 K7 l1 l5 a+ A% z7 j) e2 z
1# jimmy
% p! |& y  R& P" O
+ S5 i+ b. {" A+ _  J, ?PADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
  ^2 {8 t, h6 A% v( B还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!

) E( M" u& _2 |0 jjimmy:

3 A! |( L$ u8 l  p. V% Q布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

- F" F* i: @* [3 i+ T2 B3 }没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
4 \; t- {# o; \5 k- x* H7 f0 H+ h* }
" R+ G6 N3 a& R9 [查错是：tools->verify design

0 J5 H$ i8 e( S0 j不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

7 y$ e0 O- k% G$ P3 n如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。

按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
+ V3 ^: @5 H; b+ S, m
2 B# ?+ A% @, X4 X7 }4 IS1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
: U" L. f9 ?9 q2 f% d logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
  p4 u* f$ ]0 h3 R+ Q3 g; Q* V* f' {logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

: f7 h% D; B0 m: l
+ i' t8 ?$ h" i' T1 y- E5 y打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

/ M8 n) x, _  K
9 y2 F: U2 K8 ?请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
3 }. K3 x! B: e4 @为这个问题 我郁闷了几天
2 L7 M) j: f8 [. M5 N' N
' R" V& F& I" G; m5 f' O
" e4 `& o) ~- j3 k' V5 W) |jimmy:
% H' K/ k% ?7 w& R4 H( m
4 P7 x6 ~/ @" i& Q/ r3 v  {- h选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

; [' W7 J4 K+ J在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
) F/ }, t" @9 e  G, L) `
, G. ]  ^0 U+ y8 ?* i+ f# E然后打开你要的新封装。

然后file->exit decal editor.
- r- S+ C2 \$ j
在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习