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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14
  U7 c- \% ?: \- f1 ^( \你好!, }4 g3 z5 i, J  w
我使用的是PADS9.5.1
2 y" H+ ?( R( I  S1 H, t在router我删掉以前走线就弹出
+ O8 ^$ Y3 H- l
由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。
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发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43
# g2 O2 V- @" X: g: k( O/ v各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

) g* H& v" d: L  A& S谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

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多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53
1 x/ A  @1 N2 N' W% B/ R2 P: ~您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...
: Z- g" Z2 F) k7 G
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
9 G6 |$ Q) c1 C5 o* f- A; Z+ ]
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发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:066 D  Q( K& x) R9 A) R
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。

; S: U9 T( k; `7 s% t) A, I谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:47
/ }' {  D$ h) g0 Q" s1 s5 M8 x今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...

8 z' W+ \4 f: b9 U梦多 帮忙解决了!2 T: a  s* f/ ~! R* o
        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

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发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑 - y( E6 Z9 f6 x
' p9 H8 [& r0 X: n8 O: j' U3 m* H% L: J
jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 1)

QQ图片20140320163339.jpg

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无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者
$ \! M9 s5 Q5 O/ z) O
很好啊。多谢分享~

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发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:33
* B3 J" D# O  o/ A' f, Fjimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

7 Y( s1 ]4 v, M5 Y; D已经解决了

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发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

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发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?
/ H& v" G2 }$ d9 @1 [我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47+ ~6 d* e: Q/ U( }2 S
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?
# o$ n! U. t1 Z% u' r# T我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...
# P/ o" u) A5 C' y* ~
比如电阻:R0603
" l- X& Y( g5 G
' j4 ?6 {/ m( y. D0 T/ Y* J比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装)
8 I* \* z; g" Y  M8 f6 O7 L  c% v4 S, n" K& h- v" U
比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装)
! ?! _7 z. v, @4 S' D! p( x+ J, _+ S( S9 @) p3 H
比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。7 ~  H9 d7 ?5 a% ?
貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。
8 D( O% q$ K5 C2 i+ r8 y今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!
  D. n' Y! B( N# g6 J0 L9 q& nBest regards

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 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:57
( d& l- r: Y! ^% h* k& D4 |* Z你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...
# A7 ^6 }, U* K9 u
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。. g4 x, B0 x: `
. \4 g; T' }1 V* t3 i, Q3 e, S
可行。7 Y. @; N. `/ W. J: }% u; A
. z( b& O+ H9 Y% }+ B* E: I- }
貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,7 B) B. T0 f# c3 i- n
仿真还要重画原理图导模型很麻烦/ u/ F& P, g+ K/ Q, x

! v1 \, S" }. `
: |/ Y8 i& b7 o! ?orcad16.2 + PADS9.5
1 c' E' F7 \  z8 }& [- K$ m2 r7 }% j& I

, F1 [& ~0 s2 ]9 G% v今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?
, H+ z7 e/ D* h) ]& R" Y0 X: _% x! {: T
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