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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2013-8-30 22:24 | 只看该作者
请教老师。PADS中如何在已铺好的铜箔线路上面镀锡。就是加强导电,散热那种。不好意思。刚学,老是有问题。

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如果走线在TOP层,那在相应位置的SOLDER MASK TOP层也相应的走一根比TOP层稍微小一点的走线,俗称开窗。  发表于 2013-9-11 16:46

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发表于 2013-8-30 22:25 | 只看该作者
另一个问题是如何拼板。

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发表于 2013-9-3 10:21 | 只看该作者
zhuxiaoxing 发表于 2013-8-7 13:41
' }+ _! X4 _# \) k/ [& z好吧 ,我拼成3块了。请问下 ,我拼板好的 3块钢瓦可以做在同一块钢瓦上吗?因为一块钢瓦要60块钱,老板 ...
9 F- ~, j" y/ ~" A, E  Y$ {" _
非常感谢。

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发表于 2013-9-14 21:04 | 只看该作者
etwk 发表于 2013-8-30 22:24
/ K' N+ x2 [& {' ]+ I% B请教老师。PADS中如何在已铺好的铜箔线路上面镀锡。就是加强导电,散热那种。不好意思。刚学,老是有问题。
; M9 T& |5 G4 j, p! _
是2D线?还是“铜箔”线。老师。

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f都可以的。出光绘时选上相应的选项即可。推荐用copper  发表于 2013-10-11 14:00

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发表于 2013-9-17 14:14 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-9-28 13:41 编辑 ! c# ]0 B$ S0 F9 ^" Z9 d4 C+ T

: t) U( _% M: _, }% {# i想请教一下jimmy大师关于QFN封装的问题,QFN封装除了引脚外还有一个散热焊盘,和一些散热开口。有人说散热焊盘可以用铜皮代替,我不太清楚散热焊盘用焊盘还是铜皮,散热开口就是通孔焊盘吗?$ r- p( @  S, v6 [
还有一般这些焊盘都是接地的,但是在做part的时候CAE不可能画这么多地的。不知道大师是怎么解决的
; M. i5 L' T$ b" v
' o- q; x& V+ B0 S& F. w- [" K9 Y7 J! f6 |
jimmy回复:" A) J, \( e8 D  p+ U* ]  D4 Z+ L
. }0 t( f8 g& S7 ]1 ~
焊盘就用焊盘。散热开口是什么样的?' Q+ {1 ~9 U. }: d; d1 M5 N+ |) r

5 o3 e  T) C& }" n做PART时,增加相应的CAE管脚。

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发表于 2013-10-10 16:58 | 只看该作者
xian2006 发表于 2013-9-17 14:14. r' {9 |* y- f5 D& u; V
想请教一下jimmy大师关于QFN封装的问题,QFN封装除了引脚外还有一个散热焊盘,和一些散热开口。有人说散热 ...
2 u/ e2 s' h. a4 R1 y

9 m; r% c- o% x8 v1 l, K3 ]比如说这个封装 ,那在PART上不是要加很多引脚,在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0,这样才能通过设计检查,我不确定是不是怎么做的。
3 Q% t. K: V- {* }1 R' _! A之前做的PART上没搞那么多引脚,所以一检查全是错误。
; A/ v1 r/ m0 `+ |想知道一下比较正规的做法。毕竟刚学没多久,要养成良好的习惯。
$ o1 ]5 E, u: X6 G1 V8 M* n3Q

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 楼主| 发表于 2013-10-11 14:04 | 只看该作者
xian2006 发表于 2013-10-10 16:58" h4 m1 z4 |4 @9 M9 n
比如说这个封装,那在PART上不是要加很多引脚,在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0,这样才能通 ...

2 D1 w! e: N& `7 I0 j, D中间的散热焊盘只做一个大的就行了。
9 R1 B9 T$ L% u- c5 T) Z
& z. i8 n$ E1 y6 j( g# a% f另外一些小孔,在PCB设计时,选中中间的散热焊盘(通常是接地)的网络后,右键,add via.$ r0 g  s, P+ k3 b  q+ X

; E% x' [' c  i* ^想加多少就加多少。可以比推荐的多加几个。
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:10 | 只看该作者
怎样快捷的把坐标改在元件的中心点?! ?2 |, X3 D7 r5 N- @
3 @1 o+ R; d* A4 x& v
应该一开始就根据原点来放置焊盘。: t7 A; q  x2 ?% R$ _) j$ Y* s8 I( j

' `- J# n6 _6 o9 Y( h如果要修改原点,比如原点在一脚,看一下二脚的坐标值,然后在二脚坐标值的一半位置处再放置第三个焊盘。8 Q  f, N7 u1 R' ^& Z# \

9 a* n, D5 J* I3 J6 k0 n! y选中第三个焊盘后,键入SO并回车,即可将原点设置在中心。/ F6 x( Z- \3 j0 K
1 ?9 w+ ~0 c) b# k5 i: T
设置成功后,删除第三个焊盘。 - q  d* }8 }+ u( B. R
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:11 | 只看该作者
关于fanout:
+ a% ?. {0 |/ }) H) Y  _, x1 v2 i# @% p- X3 T) ]
Fanout的定义:Fanout是高速PCB设计中一种方法和习惯,通俗来讲,就是提前将器件的网络引脚通过线和过孔引出来。
9 y' I6 p4 U$ Z
5 g. F+ f! f/ x2 h! DFanout的好处:过孔和引线可以通过设定的规则进行引出,过孔与过孔之间用户可以在布线前预留出来布线通道和电源通道,有利于后期的布线通道规划。由于过孔之间是按一定的间距引出,更有利于后期添加测试点。在高速PCB设计的思路,都是先fanout,再走线。先fanout的好处就是过孔之间非常整齐,就像古时候打战一样,提前演练好的阵法和阵形往往可以以少胜多。 ! K5 x  P/ o" ^6 T/ J* l5 v5 b# P+ e
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:12 | 只看该作者
板上的差分线有哪些?5 ^& q/ ~$ A' ~0 L: ^- o8 e
3 J% `6 X) _0 C9 Y
通常某些特定器件具有差分线特性,如USB,以太网,HDMI,LVDS,DVI等等。% o% g5 K2 m5 n9 A+ T: T9 ?
1 C! H, C" s* h7 C# `4 B) r
如果原理图工程师的图纸绘制标准,差分线上在原理图中会以后缀:+或-,N或P存在。% n# {" |$ ]+ g- ~7 L1 v  s' H
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发表于 2013-10-31 09:44 | 只看该作者
加群 需要什么验证呢?  o8 D- l' I* J) L

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加群需要注明:EDA365论坛。  发表于 2013-10-31 10:02

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 楼主| 发表于 2013-11-8 09:29 | 只看该作者
layout做完了,铺铜也完了,但是每次重开pcb文件的时候,铺铜(flood)的地方就镂空了,如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。
0 @( ~6 n# a3 @1 b' I
9 O( A) A7 N+ v4 K7 [7 d/ u解决方法:重新打开PCB文件时,重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets,然后关闭此对话框也可以。0 p! ^5 W* M# k* w" N* z
& ]" H8 c  a3 _. \4 x' ?
也可以进行设置:Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”
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发表于 2013-11-12 16:49 | 只看该作者
XJ253001 发表于 2010-9-27 17:36
% C# L8 X- _7 }# U# D% o回复 242# ll8013

% u  N& k5 }1 u% I; H0 q8 S我用过这个功能不好用,要求原理图中,要复用的这部分内容完全一致,包括连线,属性attributes,value等等,稍有不同,一些RLC就会被乱用。

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 楼主| 发表于 2013-11-14 10:23 | 只看该作者
pads出不了ODB++文件解决办法:遇到过几种情况了。无法出ODB++文件,不知道什么原因。有时候Pads直接崩溃了,求解!1 F6 G& E  i- g% b- ?

8 s. U, ~$ \5 o* m" X答案:将泪滴删除后即可成功导出。
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发表于 2013-11-23 16:15 | 只看该作者
JIMMY你好!
8 k. c# r" D9 m4 K9 B( I; N % t" C4 E; }7 L& Y

6 C) p: R3 y! J! k6 A. j5 p如图,这个是另外一个同事做的封装。我直接是导不入PCB里面。需要设置为"最大层"才可以。' L! Q/ m5 A3 J7 p  a; ~; {4 y
我想知道怎么可以不设置最大层也可以使用。又或者怎么把封装不最大层。又或者说明最大层有什么好或不好。
! o8 P0 ~1 f" j  u& j. }1 w谢谢了。
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