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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 , W* w8 Q2 V7 U D" r8 E
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 h. l: u: G% q% Z6 u
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
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我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?3 s/ a+ Q5 G3 f c
还是PADS里面专有的术语?求解
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jimmy回复:4 \5 W$ s8 [. L/ y4 B
* n$ V7 `% |5 l0 X; G9 dCAM PLANE:负片平面层。
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( ^# w3 G0 ^, c0 C- ]负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
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负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),
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而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
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理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
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# O- W) [( G" w7 e5 W0 a* w这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,- P2 t$ S- }& Q9 H
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图形运算很费时间的。3 C$ w# e+ D9 v- P) }4 L
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正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并( a5 m7 c; G7 q) a8 l( g ^
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没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。
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3 l% X7 E" g2 ?: B1 V负片的好处:
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,% j' g o9 J8 ?% G
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比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,7 e4 p3 ]' ~' z8 r4 p
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进行这些操作都不需要编辑铜皮。5 E+ E( B$ B0 t9 I; H' }9 P1 v
' A0 r/ r) k) l3 x(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的3 c' A [4 s+ I% }$ S; ~
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时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
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而编辑antietch就太轻松了。
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6 R0 D2 Q- G5 j/ [% ?(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信
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" y; U5 B; l2 W4 t! s4 Y' F C号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧? ]3 N2 |1 m/ J: [ L) j
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. v; }# x: P' H' h' Q' `总的来说,画大板,用负片。 |
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