★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？

7 A! i, z& ~/ U; w; P' ujimmy:可以.
' D; i6 t& q: \! ]) ]
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
' @$ [3 V6 S" x6 [, W/ c元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
/ x$ _! {2 h: a  ~" s一些注解文字放在哪一层?
- U5 m: {3 l6 H
jimmy:

+ _, Q( F9 \8 S9 r4 E+ j丝印统一放在all layer层
& v9 I0 J1 }) a1 `/ D- T9 u2 T元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的是?
如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
( b0 W) T/ ]4 f7 }也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.
% w8 j- ?% D+ ^9 X1 x7 _
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

' H% }  U9 |; E' P小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。
, u, f5 q+ d! s" u
这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？
' K# I$ e8 u+ K" ?
0 y# l7 I2 G' C& Q7 E) WPS：我用的是PADS2007.2
$ I8 U" X- z: T1 D# A0 t) P
' D' Y/ _# G2 d; Q+ m9 Jjimmy:

可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
$ q2 Y, t: F* J) g
% `2 [" ^& V, J3 \9 @9 x0 r* ]如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

; D3 ]1 v$ O3 b; U
我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
& J5 Z* u  U+ w& l, e# T半小时前
$ L* I! g+ W% p) N6 M1 ?
0 b2 e' @- |/ h3 R! d* J' k, h# _不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊
# t  t4 y; ^8 X% `: h* U* y( R. e

( {: T, F6 P+ z; s4 Tjimmy:
8 u8 _8 h* H. l
! ~* C# o5 _; a4 F/ y. cCOPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

jimmy:

$ T4 H4 C6 Q) q& Z不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
3 Z" h$ L  y4 N元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
# e$ z# t$ b! ~* c' W' S一些注解文字放在哪一层?
/ x9 _5 j7 L+ C! J5 \9 x  f1 W5 x; G
jimmy:

丝印统一放在all layer层
" c- Q4 G2 v+ m! r- s/ n元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
1 r: P2 j; W* w! b1 K' S
3 \' F& A* W  p6 i3 o  l1 R4 P注解文字指的 ...
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
9 ]: M( N9 S; g用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
出片时需要注意就可以了
, f& l8 ]. G1 M, J2 @; j- Y! f文字一定要在丝印层,不然很麻烦.

/ x1 d4 i; {; N" d, {/ fjimmy:
$ r( \1 Z: ~/ u+ D# W8 y
  q5 ]. l" J3 W! K0 P那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
7 M7 H( r8 o4 m
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

# f  d! p) K/ E6 s3 W  ~
/ |; T" b' Y2 O9 Z* g8 H请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
6 P( E- o" z/ }4 m& Z9 A: }2 f
; L+ c) C% r8 p' W, ]4 K& djimmy:
8 x1 I$ e. V' ^8 o) a3 \6 q3 v
( y' F) }) `0 r* U请发图上来.

pads-2008

' w3 ~) F* e7 }+ M7 Z
% t* c- J% m/ }6 U楼主！你好！
! i5 H& L1 E0 e7 d' }" o7 m你有PADS2007电路仿真教程吗！
, F3 ~) s, c7 h- o9 ~& N  A不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
, u" Y, j# h* j% H; H
9 f/ Q- ^0 g8 N) O% F/ q! W
jimmy:
/ |# ~$ }# i* M( w
/ ^. m$ o5 Q& M我没有DxDesigner的资料.
: O" l* z( t$ b$ O1 A, W% E& C
, m! C# H7 R1 k建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
8 q( g2 y' H/ y" |' [" z
jimmy:

你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

; Z* W9 W$ a9 z8 o. q/ d5 J' d
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

jimmy:

用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连

电源在混合分割层进行分割.
7 I  K1 O6 i0 C1 c) m# R( n- K
" S' n2 c" _. V2 k3 i/ b! lpreview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.

' @# P& T/ x3 I& p% ~0 u如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

1 A: T  A% m) T. \) I
本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

" m  r; d; X$ Z  q( O. m
+ v+ e: s3 o9 V% g/ l3 P0 p  i我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
8 A0 k+ Z, A: c* R- X& Y那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

- o& s: F# p0 i请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

jimmy:
  W9 p' z4 a% P! S9 l
在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
本身软件的问题。

4 F! B5 t. Z- d9 d0 G( @; {$ @这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。
2 B( @- v+ v  {7 x0 w8 q
好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

, q& j' t1 d4 b$ ^/ J
提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
1 G, {( F6 K  i" D! q8 m8 J& I* j3 Y3 B2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

jimmy:

A1、

; v. U6 P! ~, O7 Y' a; k可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

. q& I, C# A& |& H2 }$ ]也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10
/ D6 ?4 y# N0 N9 y. \0 o% m. r

A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

' T( a! I+ w9 H. ^: D" z4 ]9 m 楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

3 u" s- e9 h* _9 s3 f8 Z2 s具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  
$ D# @1 v- R  J) X$ I6 K
还有问下 楼主 你的分群号是多少


0 J" |. p; @- W, a+ Q8 K( T( Y2 A9 mjimmy:

分两种情况：
第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
7 \2 a9 I; Y7 X6 j


2 r/ k! C' g! i) E+ @QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

! B" ~8 I4 A, _1 r; l我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
& l; h* y& U. `
0 b/ y: [( C2 Z+ `; E6 kjimmy:
2 J( X3 Y9 Z, E
3 W- S, k2 ]( b# M关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy

preview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。

/ B3 M* ]# d; V, f其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。

; X% p; `9 I( K6 T$ d% e如有不理解的，请加入QQ群交流！