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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SI/PI仿真论坛 › PCB阻抗控制的一些问题
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PCB阻抗控制的一些问题

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hjkjlm

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发表于 2010-12-16 21:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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厂家在进行阻抗控制的时候，经常会对层厚和线宽（对于差分线，线宽变了，线距也就变了），铜厚，进行调整，来达到设计要求。现在有个想法，为了让厂家在调整时改动较小，在设计PCB前进行阻抗仿真（SI9000），做到心里有底，按照厂家提供的设计参数来进行仿真，现在有个问题不是很明白，PCB的核心板层和填充层都是由半固化片生成的，核心板有固定厚度，而同样生成核心板的半固化片组合成填充层时，厚度和介电常数都有较大差别，比如，IT180A半固化片0106（0.06mm）+1080（0.073），生成的核心板的厚度是1.0mm，介电常数为4.25，而生成填充层的厚度应该就是相加吧0.133mm，介电常数为平均值（3.9+3.95）/2＝3.925，由于填充层被压制时厚度不定，所以仿真时结果差别比较大，我想问一下这个压制的公差一般在什么范围啊？有了解的朋友请赐教。或者我在设计PCB的时候要注意什么可以避免这个公差？% {% {/ C+ _; Q, C+ U; @
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hjkjlm

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 楼主| 发表于 2010-12-16 22:32 | 只看该作者
在网上下的一些关于PCB阻抗控制的资料，传给大家看一下。6 W5 d$ d' t9 L" A& H
阻抗控制.rar (776.52 KB, 下载次数: 1797) + ^3 `; g2 H' x4 A4 q+ Q% D
特性阻抗之诠释与测试.PDF (309.78 KB, 下载次数: 1519)
$ l+ j) G# u& T* \$ C, S 如何做好阻抗控制.PDF (1.95 MB, 下载次数: 2656) / Y+ |5 [0 n8 ^% ]( f

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terry_5
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谢谢  发表于 2014-1-24 21:33
marco5512
感謝分享  发表于 2014-1-14 11:34
small_seven
谢谢了，先学习下  发表于 2013-7-11 21:39
youhsin
Good job  发表于 2012-6-7 08:50

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banrx

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发表于 2016-9-21 09:59 | 只看该作者
楚之珩 发表于 2016-9-6 10:46* O' g$ r4 e8 [: x# j+ M$ `
仿真的值发出去板厂还是会根据他们的仿真结果去调整，只能做到尽量让他们调整变小，如果你仿真的条件与实际 ...

+ q9 ]7 {! {* B  ^, r& F2 m这个仿真的条件跟实际很相符 很不好判断啊 介质厚度线宽切片就可以知道，关键是流胶后的介质dk没有实测数据
8 v5 e/ ~1 _$ S# Z# I+ q6 h6 P7 v4 |

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楚之珩

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发表于 2016-9-6 10:46 | 只看该作者
仿真的值发出去板厂还是会根据他们的仿真结果去调整，只能做到尽量让他们调整变小，如果你仿真的条件与实际很符合，可以让厂家不要调整，这样应该对保持产品一致性有好处，尤其是在好几个板厂做同一个板的时候

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banrx
这个仿真的条件跟实际很相符 很不好判断啊 介质厚度线宽切片就可以知道，关键是流胶后的介质dk没有实测数据  详情 回复 发表于 2016-9-21 09:59

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xiaomayi

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发表于 2010-12-16 23:15 | 只看该作者
看帖必顶。, w( y: }: x% K1 ?, R' F" Q: U% m

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lazy_sloth2010

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发表于 2010-12-18 14:05 | 只看该作者
好东西

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dragon_0898

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发表于 2010-12-19 23:39 | 只看该作者
收下，谢谢

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fxwang

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发表于 2010-12-20 22:10 | 只看该作者
一些与厂家工艺有关的参数建议你咨询你的制板厂家。每个厂家的参数是不一样的，通常在PCB设计时就要和厂家沟通PCB层叠方式和阻抗控制方法。

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cjj123

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发表于 2010-12-26 13:05 | 只看该作者
收下，谢谢

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hjkjlm

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 楼主| 发表于 2010-12-27 22:07 | 只看该作者
后来与厂商沟通了一下，实际填充层厚度，是和填充层的上下两个铜箔层的残铜率有关系的。2 c$ Y0 F* F+ u# }0 v# C
实际填充层厚度 ＝ 理论半固化片厚度 － 铜厚*（1 － 残铜率）' m. x/ t6 O& V- p! w7 Z
残铜率可以通过cam350计算层对应的gerber文件的残铜面积，然后除以整个铜板的面积就是残铜率。+ ^( A  X- T! w; R$ [
在网上下了一个计算层压的例子，希望对大家有帮助。
! R  |0 T9 u/ s! h7 l1 g; i; H6 @ 多层板压合后理论厚度计算说明.rar (3.22 KB, 下载次数: 606)

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zhousea
很需要这份资料。。。。。。  发表于 2011-4-8 16:42

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forevercgh + 18 很好的制造相关知识

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sallyhuang

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发表于 2010-12-29 14:46 | 只看该作者
谢谢LZ

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options_engin

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发表于 2011-1-5 14:44 | 只看该作者
看帖必顶。

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dengzi0919

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发表于 2011-1-5 16:01 | 只看该作者
谢谢二楼的资料！

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alihan7

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发表于 2011-1-6 09:53 | 只看该作者
非常实用！ 谢谢！

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dallacsu

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发表于 2011-1-7 15:19 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-1-8 11:33 编辑
7 @! S- W$ H: W; X
" R% t) F7 G8 v回复 hjkjlm 的帖子4 @+ R9 B; K1 `

' h" A' X/ @: n0 H# h知道了。
从此开始自己的美丽人生

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zhyzhy6

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发表于 2011-1-17 00:30 | 只看该作者
谢谢各位大佬提供的宝贵资料,顶你们!!!

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benson_Liu

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发表于 2011-1-25 17:00 | 只看该作者
Thank you for your offering.

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