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楼主: dzyhym@126.com
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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-10-15 09:49 | 只看该作者
学到好多知识,谢谢楼主,以后麻烦多多分享啊,菜鸟获益匪浅!

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发表于 2015-10-15 10:24 | 只看该作者
如果建立元器件的时候没有soldermask层,可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗?

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你是指在cad软件(设计文件) 还是在cam软件(gerber文件)?  详情 回复 发表于 2015-10-15 16:16

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 楼主| 发表于 2015-10-15 16:16 | 只看该作者
qinx0811 发表于 2015-10-15 10:24
2 q0 ^5 p7 B* R" l" |如果建立元器件的时候没有soldermask层,可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗?

: h: U, `  A- ]$ x* Z* o: r2 C你是指在cad软件(设计文件) 还是在cam软件(gerber文件)?7 _# z/ @/ H8 C+ G6 K; a  G

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发表于 2015-10-16 09:54 | 只看该作者
设计完成后,发现某个器件缺失soldermask层,但是我也没有这个器件的封装,可以直接在设计文件上添加这一层吗?生成的gerber文件会和正常的有区别吗?

点评

不建议直接加开窗(后面修改容易出现问题)。 封装中加开窗要安全很多。(移动器件 或 后面改版都不容易出现问题)  详情 回复 发表于 2015-10-16 10:35

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 楼主| 发表于 2015-10-16 10:35 | 只看该作者
本帖最后由 deargds 于 2015-10-21 17:40 编辑 + \3 y8 i& m2 W. ~
qinx0811 发表于 2015-10-16 09:54
! h1 [1 t1 I: G" I3 u( S- D* g设计完成后,发现某个器件缺失soldermask层,但是我也没有这个器件的封装,可以直接在设计文件上添加这一层 ...
8 ?4 N) |% ~5 l
不建议直接加开窗(后面修改容易出现问题)。
7 V' s0 t9 {( m封装中加开窗要安全很多。(移动器件 或 后面改版都不容易出现问题)
6 i1 \8 d. _# [" u0 ?

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 楼主| 发表于 2015-10-23 16:00 | 只看该作者

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发表于 2016-3-8 20:48 | 只看该作者
谢谢楼主

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发表于 2016-3-31 11:20 | 只看该作者
学习了。。

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发表于 2016-4-14 21:49 | 只看该作者
学习学习

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:22 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑 ! i2 M9 o) V7 Q. }1 m

9 j+ e4 L# T! J* U5 c" k# R4 s封装问题引起的短路此设计是否有问题-封装引起的短路
. X, M' y- l  ~6 ?% Y8 Khttps://www.eda365.com/thread-139035-1-1.html# q! ?8 f7 g' x. k2 A/ Z% `4 y  q
(出处: EDA365电子工程师网)
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