设计中常见的封装问题汇总

qinx0811 · 发表于 2015-10-15 09:49

学到好多知识，谢谢楼主，以后麻烦多多分享啊，菜鸟获益匪浅！

qinx0811 · 发表于 2015-10-15 10:24

如果建立元器件的时候没有soldermask层，可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-15 16:16

qinx0811 发表于 2015-10-15 10:24 ~* B5 q% g4 H8 j; w
如果建立元器件的时候没有soldermask层，可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗？

你是指在cad软件（设计文件）还是在cam软件（gerber文件）？

qinx0811 · 发表于 2015-10-16 09:54

设计完成后，发现某个器件缺失soldermask层，但是我也没有这个器件的封装，可以直接在设计文件上添加这一层吗？生成的gerber文件会和正常的有区别吗？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-16 10:35

本帖最后由 deargds 于 2015-10-21 17:40 编辑

qinx0811 发表于 2015-10-16 09:54
% ~4 {9 O, \) G6 H5 }7 T设计完成后，发现某个器件缺失soldermask层，但是我也没有这个器件的封装，可以直接在设计文件上添加这一层 ...

不建议直接加开窗（后面修改容易出现问题）。
封装中加开窗要安全很多。（移动器件或后面改版都不容易出现问题）

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-23 16:00

我要好好学习 · 发表于 2016-3-8 20:48

谢谢楼主

TobyTao_Zhang · 发表于 2016-3-31 11:20

学习了。。

Humor · 发表于 2016-4-14 21:49

学习学习

dzyhym@126.com · 发表于 2016-9-19 08:22

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑

封装问题引起的短路此设计是否有问题-封装引起的短路
https://www.eda365.com/thread-139035-1-1.html
(出处: EDA365电子工程师网)

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