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楼主: 毒女
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[jimmy原创]PADS LAYOUT四层板设置简明教程

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发表于 2012-10-9 12:07 | 只看该作者
请问一下JIMMY和毒女什么关系?

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发表于 2012-10-11 09:44 | 只看该作者
支持!不过,怎么版主的东西怎么试毒女发的??
1 T# Y$ L4 G* I. M+ c+ Y) u6 {7 P! e6 F2 \很好奇啊!
! ?; z7 u9 _) V* V

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发表于 2012-11-4 11:26 | 只看该作者
非常感谢、

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发表于 2013-2-24 22:26 | 只看该作者
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发表于 2013-3-6 14:11 | 只看该作者
jimmy 发表于 2009-4-10 13:45
3 v1 B1 F7 r8 B7 f引言:; h3 @6 A, Z. f4 ?' I' v
产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对SI,EMC设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS ...
4 }+ z; {! H6 w+ w$ f: w  i) z
中间层设置为平面层,对封装有特殊的要求吗?特别是插件类的过孔,谢谢!

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发表于 2013-3-7 09:23 | 只看该作者
谢谢分享!

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发表于 2013-3-12 10:31 | 只看该作者
谢谢jimmy分享。。

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发表于 2013-4-2 17:15 | 只看该作者
谢谢分享!学习学习!

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发表于 2013-8-23 20:25 | 只看该作者
虽然是09年的文档  还是好感谢一下

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发表于 2013-11-25 10:09 | 只看该作者
学习了

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发表于 2013-12-17 10:15 | 只看该作者
资料不错

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发表于 2013-12-17 11:05 | 只看该作者
jimmy 发表于 2009-4-10 13:45
% O3 `5 x# x3 y) W+ P8 G0 c引言:0 v7 d8 j+ t* I8 `9 s/ z! k
产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对SI,EMC设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS ...
; X# X1 ~! {( y! C" j
cispr吧

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发表于 2013-12-17 11:10 | 只看该作者
knights 发表于 2013-12-17 11:05
( a- d$ \" }' X0 y6 ~5 j. N/ Kcispr吧

% @2 Q) K: O, E* |CLASS 吧- _  n# \2 K, I* Q7 j! J; w
看来jimmy大神蛮坏的, 考小伙伴的英语小伙伴都没发现出来(看来大部分小伙伴英语是体育老师教的。)
" v- [! R7 O# V( F* _$ t: h! V) }

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发表于 2013-12-17 11:15 | 只看该作者
jimmy 发表于 2009-4-10 13:45  @, V8 l7 d+ ?' _# K: ?
引言:
+ s" e7 x8 f6 t- W% h! \/ j- ~% {产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对SI,EMC设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS ...
; K0 o9 [* W% C  B4 R8 a
CISPR CLASS 吧( R' D8 k- _; V2 w( o
看来jimmy大神蛮坏的, 考小伙伴的英语小伙伴都没发现出来(看来大部分小伙伴英语是体育老师教的。)

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发表于 2014-5-19 11:05 | 只看该作者
谢谢分享,学习中
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