《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-11 08:31
李工：在EE PCB中如何直接调用PCB封装到工作区中，然后在各器件引脚上加相应网络（不通过原理图调用），如P ...

这个貌似很难实现，我还没有尝试过。
EE中很强调流程和原理图PCB的一致性，这样也能避免出错。
6 y2 {, y3 v1 D) n; h4 U/ M, N不知什么原因要将原理图中没有的器件和网络加入到PCB？

denniszeng

PADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络布线，很早年前有这样做PCB。
, W1 b$ t5 }/ D. s! U* n% C不过只是问下，可否实现，并没别的。
EE还是较其它软件难入门啊。
0 V3 R( n- [1 G) Z- L' R3 V! i9 I谢了李工。

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-11 18:06
PADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络 ...

+ ~9 l; S$ |0 M  XEE比较强调流程，所以通常走CDB流程，原理图和PCB必须同步。

为了灵活，也可选择网表流程，创建一份.Kyn网表，作为输入就可以很方便地进行更改，格式如下：

;; V4.1.0
%net
%Prior=1
# z9 n3 X2 b3 F7 o$ O
6 U# w% V( {8 `2 P! o! P  R* R%page=NEWSCHEMATIC1
\AD0\    \C1\-\1\ \R1\-\1\ \U1\-\11\ \U2\-\34\ \U4\-\A2\
& K, A, H3 E0 P5 x\AD1\    \C1\-\2\ \R1\-\2\ \U1\-\12\ \U2\-\35\ \U4\-\D1\
\AD2\    \C3\-\1\ \R3\-\1\ \U1\-\13\ \U2\-\36\ \U4\-\E1\
\AD3\    \C3\-\2\ \R3\-\2\ \U1\-\14\ \U2\-\23\ \U4\-\F1\
\GND\    \C2\-\2\ \R2\-\2\ \U1\-\10\ \U2\-\33\ \U4\-\A15\
* r! w: ?( G- ?2 d+ b+ L\NET1\    \U1\-\15\ \U2\-\40\ \U3\-\15\ \U3\-\40\ \U4\-\G1\
/ A8 g6 W& V; \; b) H3 J\NET2\    \U1\-\16\ \U2\-\20\ \U3\-\16\ \U3\-\20\ \U4\-\H1\ \U9\-\1\
\NET3\    \U1\-\21\ \U3\-\1\
\NET4\    \U3\-\18\ \U3\-\19\
) @, v3 I- Q' H- E\VCC\    \C2\-\1\ \R2\-\1\ \U1\-\9\ \U2\-\32\ \U4\-\B2\ \U4\-\R1\
; c+ s" ?, W2 l, c2 [# }: b
%Part
\BGA100P\    \U4\
$ |. S. a" r9 [3 g4 w. \\C0402\    \C1\ \C2\
\C0504\    \C3\
2 M9 W. a5 l- Y" C8 i. l\R0402\    \R1\
8 }. _1 P: x6 e' f* o8 z\R0402_2\    \R2\
3 m  O. K$ }: W& f\R0603\    \R3\
5 O! F0 N  X2 s$ S6 h9 ?. U\SIP_1\    \U1\
0 |$ X* u( u2 \% X' f\SIP_2\    \U2\
\SIP_3\    \U3\
\SIP_4\    \U5\
% D! Z4 O  \1 o2 _& X# J9 P\SIP_5\    \U6\
\SIP_6\    \U7\
\SIP_7\    \U8\ \U9\
- b3 X+ \/ n3 I; e" o
* A+ ?1 x0 O4 z# L# H! p* }我的书84-86页讲到了网表的使用方法。
这种流程的好处是不受EE版本的影响，不同版本创建的项目均可相互打开。

李泽尚

看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不多，不知道李老师有没有资料，方不方便共享下？谢谢了！

li_suny

李泽尚 发表于 2013-7-15 11:13
看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不 ...

; V' i. J7 C- t7 q, A$ `$ i1 SIO designer中文教程，供大家参考！

李泽尚

li_suny 发表于 2013-7-15 17:37
IO designer中文教程，供大家参考！

谢谢谢谢！

denniszeng

感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。不知有没好的方法？

zhongyiwaiting

li_suny 发表于 2012-12-26 11:25
! }; I( K1 o0 C$ w[quote]zhuguli 发表于 2012-12-26 09:44
; E( B! X% C& j* g+ f$ i/ ^请问李工，如何在cell editer里建立带有themal tab的QFP元器件封 ...

请问:
用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
1.type:Conductive shape
  V0 T' ^: l7 w3 q$ v: {6 n2.type:Soldermask
7 h+ u6 h8 {6 w- [3 p! Q! y3.type::pastemask
  O9 r9 i8 y) N; y* B. w* M另外上面3个shape放置在哪个Layer?

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
6 c, y+ r$ u% z3 U感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

0 s+ \$ M+ W6 m用加减法，进行图形组合会更方便。绘图模式下，应该都可以删除的。

li_suny

zhongyiwaiting 发表于 2013-7-18 22:48
请问:
用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
1.type:Conductive shape

对的，
# ^1 u! `0 b* Q$ i( W* Y" o3 B$ E$ n
+ b+ ~  S. X  ZConductive shape放置在表层，其它两个放置在和名称对应的层。

yth0

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
# P! ?% F( O) |9 q6 D# V6 [感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

) e" J7 g! w" n很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类，但比其他PCB软件都强啊，综合运用下图的图标功能，多种方式结合，能做出很多其他PCB软件做不出来效果。就像李工所说的用加减法，进行图形组合等等。你说的删除不了的那些多数是和板框相关的一些层，这个是可以复制到其他层->修改->改回原来层来修改的，原来的会被自动删除。EE的很多Draw对象都可以直接变更到其他层，很是灵活啊。再一个如果实在是不好做的，还可以做Autocad中做好，倒进来的。个人用着EE的Draw功能觉得很是一个爽字。{:soso_e113:}
- g& z  [$ e$ E* f. M( g
3 E2 {; c( H' N' u  w( J

yth0

对了，还有hover snap的吸附功能也很好用。

li_suny

yth0 发表于 2013-7-19 11:23
很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类 ...

' }% s5 G" K4 @$ W! MEE在绘图模式下，灵活性很大，除了绘制各种图形，还可以更改布线Trace的网络属性等，用熟练了确实很方便。

denniszeng

在绘图模式下做多种图形用+、-图标命令组合使用确实方便些，好比AutoCAD中的修剪命令。不过这里的原点对对象的捕捉定位不是很方便。谢谢你们的指引。

smdx

据可靠消息，奥肯思正准备年底出版Mentor教材。