《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-11 08:31
李工：在EE PCB中如何直接调用PCB封装到工作区中，然后在各器件引脚上加相应网络（不通过原理图调用），如P ...

这个貌似很难实现，我还没有尝试过。
EE中很强调流程和原理图PCB的一致性，这样也能避免出错。
不知什么原因要将原理图中没有的器件和网络加入到PCB？

denniszeng

PADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络布线，很早年前有这样做PCB。
9 W7 S& N; ~  q4 b不过只是问下，可否实现，并没别的。
' C4 _2 z! o2 d" PEE还是较其它软件难入门啊。
谢了李工。

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-11 18:06
7 ?. y) F9 }* J/ C" G( a# KPADS Layout中可以实现（和其它相应的PCB软件），这样对于抄板和直接做简单的板较方便，直接调用器件加网络 ...

EE比较强调流程，所以通常走CDB流程，原理图和PCB必须同步。
! H3 Y# v# r, S# h8 F8 V6 v* W
为了灵活，也可选择网表流程，创建一份.Kyn网表，作为输入就可以很方便地进行更改，格式如下：

;; V4.1.0
%net
%Prior=1
) m4 s- O5 i8 A7 j  e' {/ C" J% j+ ~- W) _
%page=NEWSCHEMATIC1
\AD0\    \C1\-\1\ \R1\-\1\ \U1\-\11\ \U2\-\34\ \U4\-\A2\
\AD1\    \C1\-\2\ \R1\-\2\ \U1\-\12\ \U2\-\35\ \U4\-\D1\
\AD2\    \C3\-\1\ \R3\-\1\ \U1\-\13\ \U2\-\36\ \U4\-\E1\
& W# F5 ?9 Y$ a# \8 b3 B; l\AD3\    \C3\-\2\ \R3\-\2\ \U1\-\14\ \U2\-\23\ \U4\-\F1\
\GND\    \C2\-\2\ \R2\-\2\ \U1\-\10\ \U2\-\33\ \U4\-\A15\
1 c, q) a8 p5 a5 j+ `, u# y\NET1\    \U1\-\15\ \U2\-\40\ \U3\-\15\ \U3\-\40\ \U4\-\G1\
\NET2\    \U1\-\16\ \U2\-\20\ \U3\-\16\ \U3\-\20\ \U4\-\H1\ \U9\-\1\
\NET3\    \U1\-\21\ \U3\-\1\
" s1 u( W8 r$ I) Y6 w6 D\NET4\    \U3\-\18\ \U3\-\19\
" S/ x" W* c+ M# V6 T" Z\VCC\    \C2\-\1\ \R2\-\1\ \U1\-\9\ \U2\-\32\ \U4\-\B2\ \U4\-\R1\

% |2 C. Y& N7 M. o* G3 v- W1 {8 g%Part
* M- ^1 |* J0 ~0 R0 s* F7 p. H6 @0 K\BGA100P\    \U4\
\C0402\    \C1\ \C2\
\C0504\    \C3\
\R0402\    \R1\
\R0402_2\    \R2\
\R0603\    \R3\
0 x; D# _; e2 ~2 k& m/ T  m\SIP_1\    \U1\
\SIP_2\    \U2\
- B+ A( ?# j2 A; r0 _\SIP_3\    \U3\
\SIP_4\    \U5\
\SIP_5\    \U6\
\SIP_6\    \U7\
\SIP_7\    \U8\ \U9\
" |$ H! |- a$ o9 R  ^
+ J3 d  i7 y5 v5 f3 s我的书84-86页讲到了网表的使用方法。
这种流程的好处是不受EE版本的影响，不同版本创建的项目均可相互打开。

李泽尚

看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不多，不知道李老师有没有资料，方不方便共享下？谢谢了！

li_suny

李泽尚 发表于 2013-7-15 11:13
看mentor里的宣传发现有推荐IO_DESIGNER，好像对于FPGA的设计很方便，但实际应用的人不多，可能是学习资料不 ...

IO designer中文教程，供大家参考！

李泽尚

li_suny 发表于 2013-7-15 17:37
$ `$ V+ M' d/ uIO designer中文教程，供大家参考！

谢谢谢谢！

denniszeng

感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。不知有没好的方法？

zhongyiwaiting

li_suny 发表于 2012-12-26 11:25
( N6 I3 |, d, I1 L. Y! q6 e9 U[quote]zhuguli 发表于 2012-12-26 09:44
: {# e! C8 \3 B" }! p+ _6 w& ]请问李工，如何在cell editer里建立带有themal tab的QFP元器件封 ...

请问:
用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
1.type:Conductive shape
1 n3 W, h6 B2 ]6 F0 d6 Q9 F5 w8 M2.type:Soldermask
3.type::pastemask
另外上面3个shape放置在哪个Layer?

li_suny

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

6 {  B: T. n# |& S/ O& c用加减法，进行图形组合会更方便。绘图模式下，应该都可以删除的。

li_suny

zhongyiwaiting 发表于 2013-7-18 22:48
请问:
用第1种方法画Thermal pad,是否应画3个shape?
1.type:Conductive shape

" P8 K) h, C1 N. S. N对的，
. R3 Z4 [' J+ [5 T0 {& E
Conductive shape放置在表层，其它两个放置在和名称对应的层。

yth0

denniszeng 发表于 2013-7-18 17:20
感觉在EE中画i一些不规则的板框好难画啊，而PADS做其它不规则的板边很好画。这太不方便了，有些还删除不了。 ...

/ ]! P. |0 ?7 W6 N1 o) b3 }很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类，但比其他PCB软件都强啊，综合运用下图的图标功能，多种方式结合，能做出很多其他PCB软件做不出来效果。就像李工所说的用加减法，进行图形组合等等。你说的删除不了的那些多数是和板框相关的一些层，这个是可以复制到其他层->修改->改回原来层来修改的，原来的会被自动删除。EE的很多Draw对象都可以直接变更到其他层，很是灵活啊。再一个如果实在是不好做的，还可以做Autocad中做好，倒进来的。个人用着EE的Draw功能觉得很是一个爽字。{:soso_e113:}
3 C/ X$ ~, s8 V4 Z; f" J, z

" k. |4 b8 g' }

yth0

对了，还有hover snap的吸附功能也很好用。

li_suny

yth0 发表于 2013-7-19 11:23
  {+ E+ H9 z9 G/ V很奇怪为什么总有人觉得EE板框难画呢？个人感觉EE的Draw模式下的功能非常非常好啊，可能比不了Autocad之类 ...

EE在绘图模式下，灵活性很大，除了绘制各种图形，还可以更改布线Trace的网络属性等，用熟练了确实很方便。

denniszeng

在绘图模式下做多种图形用+、-图标命令组合使用确实方便些，好比AutoCAD中的修剪命令。不过这里的原点对对象的捕捉定位不是很方便。谢谢你们的指引。

smdx

' _, g0 {1 j3 `% b" a0 l) K据可靠消息，奥肯思正准备年底出版Mentor教材。