本帖最后由 criterion 于 2015-5-14 22:53 编辑 & i& H# k, F6 C2 g$ N+ y% ]9 H8 Z
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小弟比较认为 应该要铺铜 + D8 W, H+ j* Q, ^! Q1 T
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原因是 一般而言 其功率电感与稳压电容 这两者要共地 并用GND island 来避免Noise窜到其他的GND
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且GND island要狂打GNDVia 连到Main GND ' w/ P+ P- g! [1 U' q" Q
* r/ g4 R* r( y# m: \/ v7 W) k% O如果电感下方不铺铜 那就是GND island的区域会大幅缩减 , G E) v ^$ E$ b) [4 Z; {6 J
亦即能打的GND Via数目会大幅减少 0 _8 e4 b! Z+ ` ^* @; n4 } T, m
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via有内阻 电阻是越并越小 换言之 GND Via数目大幅减少 意味着其表层的GND island阻抗不够低 2 Y k& j2 O/ m
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如此一来 Noise可能会因邻近的GND阻抗较低 而Couple过去 这样就失去靠GND island加强隔离的用意了 , e: t8 N* ^% X' D O% ~4 Y
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7 a7 m3 ^+ x: T3 J2 t) Q2 `除此之外 也会因表层GND island热阻过大 使得热无法导到Main GND散掉 以至于热都积在表层 这样会有Thermal的issue & ^4 I4 Q2 F$ F8 T% W. M
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当然Thermal issue会有许多问题 以功率电感而言 会使其转换效率下降
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所以由以上可知’ 若功率电感下方不铺铜 其实是B >Z 弊大于利 / y% N/ O2 ~6 c# X9 N
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或许有人说 那简单啊 要打GND Via是吧? 来!! 把GND island的区域 往其他方向延伸扩大不就好了? 尽情打吧 : e4 B1 M' p( n& L) L
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但这会有两个SideEffect
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1. 由前面图片可知 表层GND island的下方Layer 2 只能是GND 而且同样要GND island 不能走线 (怕表层GND island流窜的Noise 会干扰下方走线) 这意味着 你GND island越大 其他走线的Layout空间就越有限 不可能为了你一个DC-DC 搞得其他人都不要走线了
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2. GND island是Noise的回流路径 所以GND island越大 意味着整体Loop area会变大 那这样EMI辐射干扰会很严重 你电感跟电容 都要尽可能靠近DC-DC 目的就是要缩小回路面积 但你GND island加大后 就失去这用意了
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. T5 }: x$ d8 y- k而我确认以前量产的案子 其实也是都有铺铜 换言之 电感下方铺铜 或许会有危害 但危害应该没想象中大 (毕竟那些案子都量产了)
: |) G$ x# ]$ w2 K/ V; i0 d5 r9 ^结论 : 铺铜一票!! 1 l) |5 r2 u6 u B, T& l( l
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楼主: NIWO99
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